在现代制造业中,激光加工技术以其高精度、高效率和非接触式的特性,成为电子电工领域不可或缺的先进工艺。无论是微米级的半导体器件雕刻,还是工业级金属切割,理解激光加工的加工原理都至关重要。它不仅直接关系到产品质量和生产成本,更影响着从电工工具制造到整个配电系统关键部件的性能与可靠性。那么,激光究竟是如何实现如此精密的加工过程的?其核心原理又涉及哪些关键的电工电子
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概述
参数
- 应用 / Applications : GPON, GEPON, Gigabit Ethernet, Fiber Channel
- 跨阻抗 / Transimpedance : 24 kOhms
- 通道数量 / No of Channels : Single
- 芯片/封装尺寸 / Die/Package Size : 1.090 x 0.88 mm
应用
1. GPON 2. GEPON 3. Gigabit Ethernet 4. Fiber Channel
特征
1. 典型-29dBm灵敏度,+6dBm饱和度 2. 典型差分跨阻抗:24kΩ 3. 标准CMOS制造 4. 差分输出 5. 标准+3.3伏电源 6. 仅提供芯片形式 7. 监控输出 8. AGC提供35dB的动态范围 9. 光电二极管内部或外部偏置 10. 支持PIN或APD传感器 11. 与M02011/13/14/15具有相同的焊盘布局和芯片尺寸
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