概述

参数

• 供电电压 / Supply Voltage (VDD) : 3.3 V
• 差分输入电阻 / Differential Input Resistance : 100 ?
• 环境工作温度 / Ambient Operating Temperature : -5 to +85°C
• 偏置电流控制 / Bias Current Control (Vbias) : 0.7-3.3 V
• 调制电流控制 / Modulation Current Control (Vmod) : 2.2-3.3 V
• 交叉控制电压 / Crossing Control (Vxing) : 2.0-3.0 V
• 峰值控制电压 / Peaking Control Voltage (Vbw) : 0-3.3 V
• 预加重控制电压 / Pre-Emphasis Control Voltage (Vpe) : 1.2-3.3 V
• 信号引脚的键合线电感 / Bondwire Inductance For Signal Pins : 250-400 pH
• 高频引脚的键合线电感 / Bondwire Inductance For HF Pins : 62.5-100 pH
• 信号引脚的键合线长度 / Bondwire Length For Signal Pins : 0.25-0.4 mm
• 高频引脚的键合线长度 / Bondwire Length For HF Pins : 4 x 62.5-4 x 100 um
• 提供给 VCSEL 的偏置电流 / Bias Current Provided To VCSEL (Sim) : 0-15 mA
• 提供给 VCSEL 的输出调制电流 / Output Modulation Current Provided To VCSEL (Sim) : 0-8 mA
• S21 小信号带宽 / S21 Small-Signal Bandwidth : 63 GHz
• 输入回波损耗 / Input Return Loss (|S11| <40 GHz) : 15-7 dB
• 上升/下降时间 / Rise/Fall Time (TR/TF, 20-80%) : 6.5/7 ps
• 最大确定性抖动 / Max. Deterministic Jitter (Jrms) : 0.7 ps
• 交叉点调整范围 / Crosspoint Adjust (CPA) Range : 40-65 %
• 供电电流消耗 / Supply Current Consumption (ICC) : 50-60 mA
• 芯片宽度 / Die Width (W) : 0.64 mm
• 芯片长度 / Die Length (L) : 1.04 mm
• 芯片厚度 / Die Thickness (H) : 200 μm
• 直流方形焊盘尺寸 / DC Square Pad Dimensions : 80 μm
• 射频八角焊盘尺寸 / RF Octagonal Pad Dimensions : 60 μm
• 焊盘间距 / Pad Pitch : 100 μm

应用

特征

图片集

规格书

厂家介绍