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在现代制造业中，激光加工技术以其高精度、高效率和非接触式的特性，成为电子电工领域不可或缺的先进工艺。无论是微米级的半导体器件雕刻，还是工业级金属切割，理解激光加工的加工原理都至关重要。它不仅直接关系到产品质量和生产成本，更影响着从电工工具制造到整个配电系统关键部件的性能与可靠性。那么，激光究竟是如何实现如此精密的加工过程的？其核心原理又涉及哪些关键的电工电子
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参数
- 操作信号波长 / Operation Signal Wavelength : 700 to 1800 nm
- 停止带中心波长 / Stopband Center Wavelength : 700 to 1800 nm
- 停止带带宽 / Stopband Bandwidth : 5 to 40 nm
- 停止带衰减 / Stopband Attenuation : ≥ 20 nm
- 通带与停止带之间的分离 / Separation Between Passband And Stopband : ≥ 5 nm
- 输入侧回波损耗 / Return Loss Input Side : ≥ 30 dB
- 输出侧回波损耗 / Return Loss Output Side : ≥ 30 dB
- 最大包层功率 / Maximum Cladding Power : Up to 3000 W
- 最大信号功率 / Maximum Signal Power : Up to 2000 W
- 光纤尾纤长度 / Pigtails Length : Standard: 1 m
- 核心直径 / Core Diameter : 8 to 25 um
- 芯数值孔径 / Core NA : 0.06 to 0.15
- 包层直径 / Cladding Diameter : 125 to 600 um
- 包层NA / Cladding NA : ≥ 0.42
应用
1. 激光器 2. 放大器
特征
1. 全光纤解决方案 2. 高功率处理能力 3. 在线滤波器 4. 低插入损耗 5. 低回波损耗 6. 可根据应用需求提供不同波长和配置
详述
1. 全光纤解决方案 2. 高功率处理能力 3. 在线滤波器 4. 低插入损耗 5. 低回波损耗 6. 可根据应用需求提供不同波长和配置
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厂家介绍
Teraxion公司为选定的新兴市场设计、制造和销售一流的光子产品，包括高速光纤传输网络、光纤激光器和光学传感应用。Teraxion公司的核心能力是通过专有的光纤布拉格光栅（FBG）和激光频率控制技术进行十多年的持续创新。
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