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藤仓70S单纤熔接机
支持的光纤直径: 80 - 150 umFinishAdapt很荣幸成为藤仓熔接机的官方经销商。凭借卓越的技术、经过验证的可靠性和高品质，藤仓是该专业行业的市场做的较好的。我们的产品系列包括较新的70S纤芯对齐熔接机，具有市场上较快的熔接时间和熔接加热时间。较受欢迎的62S纤芯对齐熔接机适用于较小和较轻的22S有源V形槽和12S固定V形槽包层对齐熔接机。适用于标准单模和多模以及专业SMF、MMF、DSF、NZDSF光纤。
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NYFORS AutoCleaver S2
支持光纤包层: 125 - 1000 umAutocleaver S2?是Nyfors自动光纤切割器的改进型，专为切割空气包覆光纤而设计。它在直径从125μm到1000μm的圆形光纤上提供了出色的切割性能。独特且正在申请专利的劈开工艺产生小于0.5度的典型劈开角。具有气压控制夹紧力的特殊光纤夹具和改进的软件使Autocleaver S2?能够以高精度切割空气包覆光纤。光纤夹具的夹持力通过内置调节器改变气压来设置。纤维V形槽可采用不锈钢、黄铜和聚碳酸酯制成。内置微处理器控制所有参数和设置，如夹紧，张力和钻石刀片的准确位置和速度。敏感参数的这种控制保证了高的解理可重复性和精度。光纤由Nyfors LD光纤固定器固定到位，该固定器用于将光纤装入切割刀。NYFORS LD光纤支架的选择与光纤涂层或护套的直径相匹配。选择与光纤包层直径相匹配的V型槽夹块、定距板和光纤高度调节器。Nyfors LD光纤支架、定距板以及V形槽夹块和高度调节器作为光纤处理套件共同工作，以确保特定光纤的较佳切割性能。当您购买切肉刀时，必须从选择指南矩阵中选择这些部件。操作员可以很容易地更换部件，以将切割器设置为不同的光纤尺寸。切割刀被设计成产生较小量的纤维废料，通常小于20mm。自动废物处理系统可清除任何有害的纤维碎屑。切肉刀可以连接到一台可访问所有可编程参数和设置的PC。Autocleaver S2?采用小型台式设计。
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液态夹钳劈刀II LDF
支持光纤包层: 125 - 1000 um3SAE Liquid Clamp Cleaver II LDF是较先进的大直径BER切割器，适用于125μm至1000μm的圆形和异形BER。它有两种不同的型号，液体夹钳切割器II-S（LCC II-S）和液体夹钳切割器II-A（LCC II-A）。LCC II-S设计用于标准的非角度切割，而LCC II-A具有旋转高达30°的角度切割功能。不良劈裂角的主要原因是BER中的扭转应变，这是由来自传统夹具的扭矩引起的。这一专利工艺采用了完全无扭矩的夹紧系统，该系统使用了一种专有的金属合金锭，其熔化温度低于水的沸点。这是一种无铅、无镉的合金锭，其特殊配方可在冷却时紧密凝固在光学BER周围，即使在非圆形BER（如八角形）上也可提供无扭矩夹持。固态温度控制系统根据需要快速液化和固化合金。当合金锭因使用而耗尽时，可以容易地更换。这些独特的合金锭由3SAE Technologies较先提供。
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LITHOSCALE无掩膜曝光光刻系统
印刷技术: Grayscale Lithography 最小 XY 特征尺寸: 1000nmLithoScale系统采用EV Group的MLE?无掩模曝光技术，通过结合强大的数字处理功能，实现实时数据传输和即时曝光、高结构分辨率和吞吐量可扩展性，从而解决传统瓶颈问题。其无掩模方法消除了与掩模相关的耗材，而带有可调固态激光源的曝光系统设计具有高冗余度和长寿命稳定性，并具有独特的自动校准功能，无需维护。强大的实时数字处理功能可实现从设计文件到基板的即时曝光，从而避免每个数字掩模布局的数小时转换时间。LithoScale具有整个基板表面的高分辨率（<2μm L/s）、动态芯片级可寻址曝光，可实现灵活的无耗材处理和低拥有成本（COO）。LithoScale系统集成了全晶圆顶部和背面对准，利用具有可见近红外功能的专用物镜和专有卡盘设计，可适应高达300 mm的晶圆尺寸。该系统具有自动聚焦的动态对准模式，以适应基板材料和表面变化。精细控制聚焦水平位置的能力保持侧壁陡峭以及抗蚀剂的期望3D轮廓，同时防止边缘顶部和底部。大工作距离和自动自适应聚焦确保整个曝光表面的图案均匀性。它还提供个性化的模具加工，同时快速全场定位和动态对准可实现各种基板尺寸和形状的高可扩展性。
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Shin-Etsu Synthetic Quartz
光学器件尺寸范围: 5 - 100 mm 最大重量: 1kg 主轴转速: 100 - 1000 RPMSchott，Hoya，&Kopp过滤器.石英，熔融石英，硼硅酸盐窗口