[IEEE 2018年第19届电子封装技术国际会议（ICEPT）- 上海（2018.8.8-2018.8.11）] 2018年第19届电子封装技术国际会议（ICEPT）- 一种采用低银焊膏实现ZnO压敏电阻Cu/Al双层电极与引线互连的高性价比高性能组装技术

摘要： 本文详细研究了不同银含量的焊膏在银电极和铜/铝双层电极上的铺展能力，表征了"引线/焊料/电极/氧化锌"接头的力学性能（即剥离力）及微观结构，并分析了采用不同焊膏焊接的氧化锌压敏电阻的电学特性。结果表明：在助焊剂活性适当的条件下，低银含量焊膏在银电极和铜/铝双层电极上展现出与高银含量焊膏相近的铺展能力；焊膏银含量差异对焊点剥离力和氧化锌压敏电阻的浪涌性能影响甚微。高活性焊膏可能导致银电极严重腐蚀并降低焊点剥离力，而低活性焊膏则存在铜/铝双层电极氧化膜清除不充分的问题，导致焊接质量不佳及焊点剥离力下降。采用铜/铝双层电极的氧化锌压敏电阻比银电极产品具有更优异的浪涌性能。