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[IEEE 2018年第19届青年专家微/纳米技术与电子器件国际会议(EDM) - 俄罗斯阿尔泰共和国埃尔拉戈尔(2018.6.29-2018.7.3)] 2018年第19届青年专家微/纳米技术与电子器件国际会议(EDM) - 集成电路芯片裸片与印刷电路板互连的接口模型
摘要： 本研究展示了高频集成电路封装研究过程中获得的结果。文中描述了集成电路芯片与印刷电路板之间的界面，并对其内部结构进行了开发：包括芯片上的接触焊盘、键合线和芯片输出端。作为所开发方法的一个实例，展示了该界面效应对器件开发及特性的影响——以GPS接收器测试芯片中的低噪声放大器?？槲?
关键词： 低噪声放大器（LNA）、全球定位系统（GPS）、互补金属氧化物半导体（CMOS）、芯片封装、噪声系数（Noise Figure）
更新于2025-09-23 05:09:49