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[IEEE 2018年第19届青年专家微/纳米技术与电子器件国际会议(EDM) - 俄罗斯阿尔泰共和国埃尔拉戈尔(2018.6.29-2018.7.3)] 2018年第19届青年专家微/纳米技术与电子器件国际会议(EDM) - 集成电路芯片裸片与印刷电路板互连的接口模型

DOI：10.1109/EDM.2018.8434983 出版年份：2018 更新时间：2025-09-23 05:09:49
摘要： 本研究展示了高频集成电路封装研究过程中获得的结果。文中描述了集成电路芯片与印刷电路板之间的界面，并对其内部结构进行了开发：包括芯片上的接触焊盘、键合线和芯片输出端。作为所开发方法的一个实例，展示了该界面效应对器件开发及特性的影响——以GPS接收器测试芯片中的低噪声放大器?？槲?
作者： Andrey A. Antonov，Igor K. Surin
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

确定由集成电路芯片管芯上的接触焊盘、键合线和封装体端子组成的IC-PCB接口（ICPB）对亚微米集成电路参数的影响。

研究成果

所开发的等效电路能充分表征ICPB界面，可准确预测器件参数并实现匹配电路的校正。将IC芯片直接贴装在PCB上是最佳方案，而采用长引脚的大封装会导致LNA性能显著下降。该技术通过辅助封装选型和电路设计调整，支持高频器件的开发。

研究不足

该研究忽略了相邻键合线之间的磁耦合效应，这可能影响精度。模型基于理想化条件，可能未涵盖制造过程中所有实际变化。频率范围聚焦于GPS应用（1.575 GHz），限制了向更高频率的推广性。趋肤效应计算为近似值，且取决于材料特性。

SCI高频之选
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    463

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