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X波段子阵列相控阵的真时延发射/接收模块
摘要： 本信介绍了X波段6位真时延（TTD）收发（T/R）?？榈氖迪址桨?。与传统微带线或大多数其他TTD设计采用的集总LC元件相比，通过使用薄膜共面波导传输线实现了更优的相位线性度。为满足实际应用中大动态温度范围的要求，在长时延单元中采用带变容二极管的混合耦合器反射式移相器作为热相位漂移的温度补偿。该TTD T/R?？榈氖笛榻峁赬波段1.2GHz带宽范围内进行测试，所有收发延迟状态下增益平坦度优于1dB，相位误差均方根值小于7°。
关键词： 真时延（TTD）、接收?？?、相控阵、共面波导、移相器
更新于2025-09-23 15:22:29
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基于锗光电探测器的100 Gbps（4×25 Gbps）芯片板上封装光接收?？?
摘要： 演示了一款采用锗（Ge）光电探测器（PD）的100 Gbps（4×25 Gbps）光接收器（Rx）?？?，该探测器通过硅光工艺在750欧姆·厘米高阻硅绝缘体（SOI）晶圆上制造?？缱璺糯笃鳎═IA）与Ge PD以板上芯片（COB）方式封装于印刷电路板（PCB）。从材料选择到器件焊盘布局及传输线设计，均对集成电子/光子器件的COB封装高速PCB进行了精密设计。利用HFSS高频仿真工具优化PCB布局，最小化传输线与键合线电连接点的射频损耗。Ge PD的电光（EO）S参数测试显示其22 GHz传输系数（S21）3dB带宽。分析光电探测器在TIA开启/关闭状态下由光输入功率产生的光电流以评估信号完整性。测试表明：与Ge PD边缘耦合器对接的透镜光纤存在3dB对准容差——纵向5.5微米，横向约±1微米。该光接收器COB封装技术适用于100 Gbps及以上更高速率光模块的集成组装。
关键词： 通用电气光电二极管，硅光子学，接收?？?，板上芯片封装
更新于2025-09-12 10:27:22
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高度集成的X波段LTCC接收?？?
摘要： 基于10层低温共烧陶瓷（LTCC）基板设计了一款高度集成的X波段接收?？椤８媒邮漳？椴捎媒舸招蚗波段带通滤波器（BPF）、中频（IF）混合电路及中频带通滤波器。实测表明：该接收?？樵鲆娌问哂?1 dB，噪声系数（NF）和镜像抑制分别优于2.5 dB和37 dB。整体?？槌叽缃鑫?4 mm×15 mm×1 mm。文中同时提供了对比分析与讨论。
关键词： 接收?？?、带通滤波器、低温共烧陶瓷（LTCC）、混合电路、X波段、镜像抑制
更新于2025-09-04 15:30:14