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[IEEE 2019年第44届国际红外、毫米波及太赫兹波会议(IRMMW-THz) - 法国巴黎 (2019.9.1-2019.9.6)] 2019年第44届国际红外、毫米波及太赫兹波会议(IRMMW-THz) - 从空气包层到有效介质包层介质波导的演变
摘要: 高性能太赫兹系统需要具有低损耗、低色散和宽带宽的集成导波结构。本研究提出了一种在单块高阻硅片上制造的基于有效介质包层的太赫兹波导。该有效介质通过以亚波长周期规律性穿孔硅片实现。对于TE1模式,在220 GHz至330 GHz的工作频段内,模拟平均衰减系数约为0.05 dB/cm。
关键词: 低损耗、太赫兹波导、低色散、有效介质包层波导、宽带宽
更新于2025-09-12 10:27:22