研究目的
研究太赫兹波段有效介质包层波导的性能，重点实现低损耗、低色散和宽带宽特性。
研究成果
所提出的有效介质包层介质波导在220至330 GHz频率范围内以单一主导模式运行，平均衰减系数约为0.05 dB/cm。其自支撑结构可容纳各种无源和有源元件，适用于太赫兹集成电路。
研究不足
该研究聚焦于模拟结果，未提供实验验证。研究指出，引入额外包层材料所带来的制造复杂性及潜在的附加传输损耗是面临的挑战。
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[IEEE 2019年第44届国际红外、毫米波及太赫兹波会议(IRMMW-THz) - 法国巴黎 (2019.9.1-2019.9.6)] 2019年第44届国际红外、毫米波及太赫兹波会议(IRMMW-THz) - 从空气包层到有效介质包层介质波导的演变
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DOI：10.1109/irmmw-thz.2019.8874323
出版年份：2019
更新时间：2025-09-12 10:27:22
摘要：
高性能太赫兹系统需要具有低损耗、低色散和宽带宽的集成导波结构。本研究提出了一种在单块高阻硅片上制造的基于有效介质包层的太赫兹波导。该有效介质通过以亚波长周期规律性穿孔硅片实现。对于TE1模式，在220 GHz至330 GHz的工作频段内，模拟平均衰减系数约为0.05 dB/cm。
作者：
Weijie Gao，Xiongbin Yu，Masayuki Fujita，Tadao Nagatsuma，Christophe Fumeaux，Withawat Withayachumnankul
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