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[IEEE 2018年第19届电子封装技术国际会议（ICEPT）- 上海（2018.8.8-2018.8.11）] 2018年第19届电子封装技术国际会议（ICEPT）- 一种采用低银焊膏实现ZnO压敏电阻Cu/Al双层电极与引线互连的高性价比高性能组装技术
摘要： 本文详细研究了不同银含量的焊膏在银电极和铜/铝双层电极上的铺展能力，表征了"引线/焊料/电极/氧化锌"接头的力学性能（即剥离力）及微观结构，并分析了采用不同焊膏焊接的氧化锌压敏电阻的电学特性。结果表明：在助焊剂活性适当的条件下，低银含量焊膏在银电极和铜/铝双层电极上展现出与高银含量焊膏相近的铺展能力；焊膏银含量差异对焊点剥离力和氧化锌压敏电阻的浪涌性能影响甚微。高活性焊膏可能导致银电极严重腐蚀并降低焊点剥离力，而低活性焊膏则存在铜/铝双层电极氧化膜清除不充分的问题，导致焊接质量不佳及焊点剥离力下降。采用铜/铝双层电极的氧化锌压敏电阻比银电极产品具有更优异的浪涌性能。
关键词： 铜/铝双层电极、氧化锌压敏电阻、机械性能、铺展能力、低银含量焊膏
更新于2025-09-23 15:22:29
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[IEEE 2018年第34届国际防雷会议(ICLP) - 热舒夫(2018.9.2-2018.9.7)] 2018年第34届国际防雷会议(ICLP) - 4/10μs电流冲击下氧化锌压敏电阻的有限元仿真
摘要： 当氧化锌压敏电阻受到4/10微秒电流冲击时，偶尔会发生机械开裂。本文基于有限元方法，对承受4/10微秒电流冲击的氧化锌压敏电阻进行了电-热-机械耦合仿真，重点分析温度及热致机械应力分布情况。研究旨在深入理解短时高电流冲击下的失效现象，并通过仿真分析得出压敏电阻设计与制造的结论。
关键词： 温度、高电流脉冲、氧化锌压敏电阻、应力
更新于2025-09-09 09:28:46