[IEEE 2018年第24届集成电路与系统热特性国际研讨会（THERMINIC） - 瑞典斯德哥尔摩（2018年9月26日-28日）] 2018年第24届集成电路与系统热特性国际研讨会（THERMINIC） - 基于多边界热瞬态测量的封装发光器件结构分析与建模

摘要： 该论文提出了一种全面的高功率LED电、光、热领域建模方法，重点研究Cree公司的XPE2型LED。通过引入优化算法（OPT1和OPT2），从正向电压（VF）测量中提取串联电阻（RS）、理想因子（m）和饱和电流（I0）等参数?？⒘嗣枋龉馐涑龅姆涞缪梗╒rad）二次模型，并利用瞬态热测量得到的结构函数进行热建模。该方法能准确预测不同电流和温度条件下的LED性能，适用于热管理和设计优化领域。