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[IEEE 2018年第24届集成电路与系统热特性国际研讨会（THERMINIC） - 瑞典斯德哥尔摩（2018年9月26日-28日）] 2018年第24届集成电路与系统热特性国际研讨会（THERMINIC） - 基于多边界热瞬态测量的封装发光器件结构分析与建模

DOI：10.1109/THERMINIC.2018.8593286 出版年份：2018 更新时间：2025-09-23 15:23:52
摘要： 该论文提出了一种全面的高功率LED电、光、热领域建模方法，重点研究Cree公司的XPE2型LED。通过引入优化算法（OPT1和OPT2），从正向电压（VF）测量中提取串联电阻（RS）、理想因子（m）和饱和电流（I0）等参数?？⒘嗣枋龉馐涑龅姆涞缪梗╒rad）二次模型，并利用瞬态热测量得到的结构函数进行热建模。该方法能准确预测不同电流和温度条件下的LED性能，适用于热管理和设计优化领域。
作者：
AI智能分析
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

开发一种统一的方法论，用于建模高功率LED的电学、光学和热学行为，从而实现精确的性能预测和热管理。

研究成果

所提出的方法成功且高精度地模拟了大功率LED的电学、光学和热学行为。该方法为正向电压（VF）和辐射通量提供了明确的表达式，从而实现更好的热管理和设计优化。未来的工作可以将其扩展到其他类型的LED，并纳入动态效应。

研究不足

该模型假设在较宽的电流范围内m值恒定，但这一假设可能不适用于所有LED类型。峰值波长的温度和电压依赖性未被完全考虑。该方法已在特定XPE2 LED上得到验证，对其他器件可能需要调整。

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