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红外热成像技术在隧道衬砌内部缺陷检测中的应用研究
摘要： 随着隧道老化，需要额外的维护和评估程序来监测其工作状态。本研究采用无损非接触式的被动热红外方法，对混凝土衬砌的箱型及盾构隧道进行缺陷检测。通过数值模拟将该方法应用于不健康混凝土结构的缺陷识别，分析了热场数据测量结果，并阐述了缺陷混凝土表面的主要传热机制。研究解释了混凝土管片、隧道空气及空腔内空气因传导、对流和辐射作用产生的热传递过程，进一步探究了空腔类型、健康与不健康混凝土表面的温差、隧道空气与混凝土表面的温差，以及空腔深度对检测精度的影响。结果表明：当混凝土表面与隧道空气温差超过0.35°C时，是检测深度约30毫米或更浅空腔的理想条件。
关键词： 锤击测试，热传递，红外热成像，缺陷衬砌，钢筋混凝土隧道衬砌
更新于2025-09-24 06:37:21
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[2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 美国内华达州拉斯维加斯（2019.5.28-2019.5.31）] 2019年IEEE第69届电子元件与技术会议（ECTC） - 采用激光辅助键合与批量回流技术的精细间距倒装芯片封装中7nm芯片-封装相互作用研究
摘要： 由于移动应用中新技术特性的快速增长，7纳米制程硅器件需要采用更小尺寸封装设计、更低功耗及其他效率提升的新型封装解决方案。倒装芯片技术（如fcCSP倒装芯片芯片级封装）已被广泛采纳为满足这些严苛要求的主要（或首?。┮贫璞附饩龇桨浮５棺靶酒珻SP封装通过结合锡银凸点铜柱、嵌入式走线基板(ETS)技术以及批量回流芯片贴装与模塑底部填充(MUF)工艺，提供了高性价比的解决方案。 虽然批量回流芯片贴装工艺为倒装芯片组装提供了经济高效的解决方案，但随着凸点间距设计日益精细化（逃逸走线铜线宽度和线距(LW/LS)持续减?。?，凸点与走线短路风险仍然较高。为降低该风险，本文探索采用激光辅助键合(LAB)方法研究具有60微米凸点间距及逃逸走线设计的7纳米芯片-封装互连(CPI)特性。针对搭载7纳米制程硅实芯片的14x14毫米精细间距fcCSP极低k(ELK)性能测试，我们采用雷击测试、双倍批量回流后快速温度循环(QTC)以及峰值温度260°C的多回流锤击测试工艺。 结果表明：虽然两种芯片贴装方法均能通过雷击和锤击测试的常规要求，但采用LAB技术可进一步增强ELK强度，从而获得更优的良率表现。由此我们认为LAB不仅能保证组装良率，还能降低评估中7纳米制程硅fcCSP的ELK损伤风险。此外研究证实LAB技术适用于采用更精细LW/LS基板逃逸走线设计的7纳米制程硅器件及凸点间距缩减场景。
关键词： 7纳米硅节点、芯片-封装相互作用、激光辅助键合、快速温度循环测试、大规模回流焊、嵌入式走线基板、锤击测试
更新于2025-09-11 14:15:04