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[IEEE IGARSS 2018 - 2018年IEEE国际地球科学与遥感研讨会 - 瓦伦西亚（2018.7.22-2018.7.27）] IGARSS 2018 - 2018年IEEE国际地球科学与遥感研讨会 - 基于复值神经网络的毫米波自适应葡萄糖浓度估算系统提案
摘要： 本文提出了一种基于微波传输特性的复值神经网络（CVNN）葡萄糖浓度检测新方法。该方法利用随浓度变化的葡萄糖溶液介电特性，训练神经网络通过S参数测量准确预测血糖水平。实验结果表明，在0至300 mg/dL的浓度范围内具有高精度和强鲁棒性。
关键词： 复值神经网络、介电特性、葡萄糖检测、S参数、微波传感
更新于2025-09-23 15:22:29
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尼科尔森-罗斯-韦尔法用于表征人工材料电磁特性的分析
摘要： 设计了一种通过测量材料样品的S参数来预测工程材料介电常数和磁导率行为的方法，其前提是假设样品无损耗且具有对称性。文中阐述了采用Nicolson-Ross-Weir方法提取的材料参数与无损耗均匀材料相关联时所对应的S参数条件，并确定了介电常数和磁导率的实部与虚部符号之间的关系——无论提取的材料参数为实数还是复数。特别地，根据超材料样品的S参数可预测超材料呈现双负特性的条件。这些材料特性与S参数之间的关系，在合成具有特定所需属性的材料时具有重要价值。实验与仿真案例表明，即使材料存在显著损耗，这些关系仍可用于理解多种不同类别工程材料的行为特性。
关键词： S参数、工程材料、磁导率、介电常数、超材料、尼科尔森-罗斯-韦尔方法
更新于2025-09-23 15:21:21
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耦合传输线的新晶圆级高频特性表征
摘要： 本文提出了一种新的耦合传输线实验表征技术。采用0.18微米CMOS工艺在同一晶圆上制备了三种可分别表征两耦合线电磁耦合特性的特定实验测试结构（E型、F型和G型结构）。由于所设计的测试结构为二端口网络，可利用成熟的二端口网络表征技术。通过测量得到的S参数可直接确定这三种二端口测试结构对应的传输线模型参数（即传播常数和特性阻抗），进而推导出两耦合线的电路模型参数（R、L、C和G）。若采用四端口网络S参数测量对两耦合线进行实验表征，在未进行严格设备校准和寄生效应去嵌入的情况下，10GHz以上频段可能因寄生谐振产生物理意义不明确的数据；而本技术可在宽频带范围内获得稳定准确的网络参数。为进一步验证本技术的有效性，将其与三维数值计算数据和低频电容测量数据进行了对比。
关键词： 特性阻抗、传播常数、去嵌入、S参数、传输线
更新于2025-09-19 17:13:59
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[IEEE IGARSS 2018 - 2018年IEEE国际地球科学与遥感研讨会 - 西班牙瓦伦西亚（2018.7.22-2018.7.27）] IGARSS 2018 - 2018年IEEE国际地球科学与遥感研讨会 - 基于三维麦克斯韦方程全波模拟的土壤湿度反演方法及其植被效应补偿研究
摘要： 本文提出一种方法，用于提高被动微波观测反演土壤湿度时植被参数化的精度。我们设计了一种算法，利用传统定义的散射（S）参数来表征电磁辐射通过土壤上方植被层的传播过程?；谑的Ｄ饧际醯淖钚陆梗庑㏒参数可通过三维麦克斯韦方程的全波仿真确定。传统反演算法依赖辐射传输方程的近似求解来实现参数简化，当植被层内的衰减和散射增强时会导致额外不确定性。本方法在保持算法合理复杂度与参数数量的前提下，实现了辐射传输过程的精确建模。结果表明：当植被含水量达到约5千克/平方米时（具体取决于植被类型的散射特性），该方法能显著提升亮温建模精度。
关键词： 土壤湿度、植被、S参数、散射、NMM3D
更新于2025-09-10 09:29:36
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[2018年IEEE精密电磁测量会议（CPEM 2018）- 法国巴黎（2018年7月8日至13日）] 2018年精密电磁测量会议（CPEM 2018）- 基于射频信号检测技术的精密探头倾斜调整方案提案
摘要： 本研究提出了一种晶圆测量系统的精密探针倾斜调整方法。通过搭建配备电动旋转台的原始探针台来验证该技术。在调整操作中改变探针的倾斜角度以获取S参数，通过对所获S参数的分析确定旋转台角度，使探针尖端与衬底平行对齐。该倾斜角度的重复估算精度为±0.35度，相比传统显微镜直接观测调整技术（精度超过1度）有显著提升。
关键词： S参数、射频信号检测技术、探针倾斜角度、晶圆上测量
更新于2025-09-10 09:29:36
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[IEEE 2018精密电磁测量会议（CPEM 2018）- 法国巴黎（2018年7月8日至13日）] 2018年精密电磁测量会议（CPEM 2018）- 基于精密射频探针技术的晶圆上TRL校准测量不确定度分析
摘要： 该论文详细分析了晶圆测量中的测量不确定度，重点讨论了探针倾斜和平台旋转的影响。由于我们的测量系统能够可重复地确定X、Y和Z轴上的探针位置，因此可以利用该系统评估探针倾斜和平台旋转的影响，避免探针坐标变化带来的干扰。针对传统手动探针和精密探针技术，我们构建了不确定度分析算法来分析每个不确定度贡献因素。结果表明，采用精密探针技术的测量不确定度仅为传统手动探针技术的一半。
关键词： S参数、自动探针系统、不确定度分析、晶圆上测量
更新于2025-09-10 09:29:36
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[2018年IEEE国际信息、通信、工程与技术会议(ICICET) - 印度浦那(2018.8.29-2018.8.31)] 2018年国际信息、通信、工程与技术会议(ICICET) - 基于互补开口谐振环单元新构型的超宽带低通滤波器超材料研究
摘要： 本文提出了一种利用超材料为超宽带应用设计的低通滤波器。通过在微带线顶层蚀刻互补开口谐振环（CSRR）单元的新构型，该单元尺寸极小，从而实现了滤波器的小型化。微带线顶层蚀刻有两个此类单元，每个单元由称为叉指耦合线的锯齿状图案构成。该滤波器在超宽带频率范围内具有接近0dB的插入损耗。通过CST仿真软件对低通滤波器设计进行模拟，提取了S参数和电压驻波比（VSWR）。本文还讨论了单元位于顶层与地平面等不同位置时S参数和VSWR的对比情况。
关键词： 电压驻波比、互补开口谐振环、S参数、超材料、插入损耗、叉指耦合线
更新于2025-09-09 09:28:46
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三维信号/地硅通孔的高频电学特性表征
摘要： 采用硅通孔（TSV）技术的三维集成因其卓越的封装效率而备受关注，该技术能实现更高功能密度、更优性能表现并降低功耗。要实现基于TSV技术的三维芯片设计，必须建立可靠的TSV电学模型。特别是随着信号速率进入吉赫兹（GHz）频段，高频电学特性表征最能准确描述TSV行为。本文采用通孔中段集成方案制备了5×50微米TSV，并通过S参数测试对其进行了高达65GHz的表征。测试结果显示：在50GHz频率下，测得单通孔衰减常数为0.35dB/通孔，时延为0.7皮秒/通孔。
关键词： 时间延迟、三维集成、衰减常数、硅通孔（TSV）、S参数、高频电学特性表征
更新于2025-09-09 09:28:46
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[IEEE 2018年第48届欧洲微波会议（EuMC） - 西班牙马德里（2018年9月23日-2018年9月27日）] 2018年第48届欧洲微波会议（EuMC） - 基于波的矢量网络分析仪统一校准框架
摘要： 矢量网络分析仪校准技术的最新进展表明，针对校准过程中可能使用的每一种标准组合，都存在独立的校准方法和算法。本研究提出一个统一的单框架校准方案，仅需通过单一框架和算法即可处理当前大多数校准需求。该方法仅采用原始波形测量数据，从而能够集成任意潜在校准元件，并根据非线性VNA测量要求进行后续功率和/或相位校准。
关键词： 矢量网络分析仪、射频测量、S参数、电压波、校准
更新于2025-09-09 09:28:46
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[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 上海 (2018.8.8-2018.8.11)] 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 射频应用薄晶圆级TSV后端集成方案的仿真与低成本工艺开发
摘要： 3D/TSV技术的应用为各类电子产品提供了更优化的封装发展路径。在3D/TSV应用领域，可根据产品需求（如实心与环形TSV结构）采用多种TSV结构及尺寸方案。随着射频?？橥ü筛嗥骷迪止δ芾┱梗?D/TSV技术在?？橹械挠τ糜攀迫找嫱瓜浴唤隹赏ü酒训跣≌迥？槌叽?，还能通过缩短芯片间布线长度提升功耗与电气性能。本研究完成了高达100GHz频率的TSV电学性能量化仿真，并通过系列机械应力模拟分析了TSV结构对硅衬底的影响?；诜抡娼峁?，我们采用先进射频技术节点开发了支持隔离型与接地型TSV应用的圆柱形TSV后道工艺，其独特干膜工艺实现了低成本高可靠性的集成流程。本工作展示了无干膜聚合物衬垫的TSV工艺，当前正在研发干膜聚合物衬垫的真空压合工艺（后续研究将另行报道），同时报道了采用干膜真空压合工艺的TSV聚合物填充方案。后续计划进一步优化工艺以实现该流程对3D射频产品的全面支持。
关键词： 射频、硅通孔、S参数、TSV末端、三维
更新于2025-09-09 09:28:46