在当今信息安全形势日益严峻的背景下，传统的加密技术正面临巨大挑战。你是否曾好奇，是否存在一种几乎无法被破解的通信方式？“**量子通信的主要工作原理是什么？**”这不仅是一个前沿的科学问题，更是电子电工行业未来发展的关键方向。它利用量子力学的基本原理，如量子叠加和量子纠缠，为信息传输构建了一道天然的安全屏障，其潜力远超基于计算复杂性的经典加密算法。对于从事光纤
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YLM-300-AC
简介：
Ytterbium Single-mode CW Lasers
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概述
IPG Photonics的YLM-300-AC是一款波长为1.07μm、功率为300 W、输出功率（CW）为300 W的激光器。有关YLM-300-AC的更多详细信息，请联系我们。
参数
- 技术 / Technology : Solid State Laser
- 功率 / Power : 300 W
- 应用 / Application : Precision Cutting, Blind Hole Machining, Micro Drilling, Cutting High Reflectivity Metal
- 增益介质类型 / Gain Medium Type : Solid State (Crystal / Glass)
- 激光增益介质 / Laser Gain Medium : Ytterbium Laser
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激光粉末床熔融增材制造过程及高能密度激光焊接中孔隙形成机制的直接观测
孔隙形成 激光粉末床熔融 X射线成像 激光焊接 增材制造
激光粉末床熔融（LPBF）是一种能够制造传统工艺无法实现的复杂几何形状部件的3D打印技术。然而，打印过程中形成的气孔会损害部件的力学性能，严重阻碍其广泛应用。本研究报道了LPBF过程中观察到的六种气孔形成机制。我们的结果再次证实了三种已知机制——匙孔诱导气孔、原料粉末导致的气孔以及激光熔化时因挥发性物质汽化或微小封闭气体膨胀沿熔合边界形成的气孔。同时发现三种新机制：(1) 表面波动捕获的气孔；(2) 浅凹坑区波动导致的气孔；(3) 裂纹引发的气孔。这些发现为LPBF过程中的气孔形成机制提供了直接证据和深入见解，可指导气孔消除/缓解方法的开发。由于本研究涉及的某些激光加工条件与高能密度激光焊接情况相似，该结果对激光焊接也具有参考价值。
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激光辅助聚合物-金属混合结构连接中的模糊决策
混合接头 决策制定 激光辅助连接 模糊逻辑
开发了一种模糊决策方法来优化聚合物-金属混合结构的激光辅助连接工艺。采用基于实验设计的系统化方法识别并解释各工艺参数（即激光能量和激光功率）对响应变量（即最高工作温度和剪切强度）的影响。随后构建了模糊-遗传算法组合模型，以寻找能满足最佳加工性能要求（包括适宜的工作温度范围和最高剪切强度）的最佳输入参数组合。遗传算法的应用涉及最优名义回归模型的选择及模糊数的优化，从而在最小不确定度水平下整合了大部分实验数据。实验结果表明：采用150W激光功率和2kJ激光能量时，该连接工艺成功实现了混合结构随时间推移的充分粘接，剪切强度达到近29MPa。此外，模糊工艺图谱能筛选出在最低不确定度水平下实现预期工艺输出的参数组合，同时提供模型的不确定度量值。结果显示：2250J的低激光能量与120-140W的激光功率组合，在工作温度（343-520°C）、剪切强度（>26MPa）及不确定度水平（隶属度>0.9）方面提供了最优解决方案。
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等离子-激光协同辅助3D打印工艺下CCF/PEEK复合材料双尺度界面结合行为研究
等离子体-激光协同辅助处理 双尺度界面键合 3D打印 连续碳纤维增强聚醚醚酮
3D打印连续碳纤维增强聚醚醚酮（CCF/PEEK）复合材料因其优异的力学、热学和化学性能以及复杂结构件的可成型性而备受关注。然而，该复合材料的实际应用始终受限于两种弱结合界面——层间结合力差和碳纤维与PEEK之间的弱界面。研究采用等离子体-激光协同辅助3D打印工艺来改善双尺度界面，经优化后层间剪切强度可从5.78MPa提升至39.05MPa。通过分析失效模式与双尺度界面结合机制发现：激光主要提升层间结合力与结晶度，而等离子体通过化学-物理方式处理碳纤维表面有效增强了材料力学模量。该研究为开发适用于航空航天和汽车工业的3D打印CCF/PEEK复合材料提供了全新思路。
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实验方案推荐
AI分析生成
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机械工程实验方案
{"实验设计与方法选择": "采用高速高分辨率X射线成像技术实时研究激光粉末床熔融（LPBF）过程中熔池内部孔隙形成机制。该X射线成像系统包含夹持于两块玻璃碳壁之间的微型粉末床装置，使用伪粉红X射线束穿透金属样品进行成像。", "样品选择与数据来源": "选用Ti-6Al-4V、Al6061、纯度99.99%的纯铝及AlSi10Mg四种材料作为基材，研究AlSi10Mg、Ti-6Al-4V及Ti-6Al-4V三种粉末。", "实验设备与材料清单": "集成连续波（CW）镱光纤激光器（IPG YLR-500-AC，美国IPG光电公司，波长1070nm，最大输出功率520W）与振镜扫描器（IntelliSCANde 30，德国SCANLAB公司），在不同激光功率和扫描速度下对粉末床及裸基材进行单道激光熔覆与定点激光熔覆实验。", "实验流程与操作规范": "实验在1个大气压氩气?；さ牟恍飧智皇抑薪?，基材厚度范围为0.35-1mm。粉末床实验中手动铺粉层厚度约100μm。", "数据分析方法": "采用ImageJ软件逐帧处理记录图像，通过降噪和增强对比度等预处理从原始X射线图像中识别熔池与蒸汽凹陷边界及孔隙。"}
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复合材料与工程实验方案
1. 实验设计与方法选择：采用等离子体-激光协同辅助3D打印工艺改善CCF/PEEK复合材料的双尺度界面。 2. 样品选择与数据来源：使用商业碳纤维（T300，日本东丽公司）和由PEEK颗粒再加工的PEEK丝材（150 G，英国威格斯公司）。 3. 实验设备与材料清单：将大气等离子体装置（Diener Electronic-PlasmaBeam PC，德国）和50W连续光纤激光器（YLM-50-AC，德国IPG激光公司）集成到打印过程中。 4. 实验步骤与操作流程：通过等离子体处理制备CCF预浸料，随后用于打印层间剪切强度（ILSS）测试样品。 5. 数据分析方法：在万能试验机（PLD-5kN，中国乐锐公司）上测试ILSS，并根据短梁法标准（中国JC/T 773-2010）进行分析。
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增材制造工程实验方案
1. 实验设计与方法选择：开发了一种新型原位粉末混合系统，用于按选定比例混合两种不同粉末（Cu10Sn铜合金和钠钙玻璃）。采用超声振动粉末给料系统分配混合粉末，并针对不同粉末混合比例优化激光参数。 2. 样品选择与数据来源：使用Cu10Sn铜合金球形粉末和球形钠钙玻璃粉末，制备了玻璃粉末含量为5 wt.%至65 wt.%的不同混合比例样品。 3. 实验设备与材料清单：采用500 W镱单模连续波（CW）光纤激光器、Intelli SCAN x-y振镜及超声振动粉末给料系统，所用粉末为Cu10Sn铜合金和钠钙玻璃。 4. 实验流程与操作步骤：将混合粉末输送至工作平台，激光选择性扫描粉末层使其熔化，逐层重复该过程直至完成3D打印部件。 5. 数据分析方法：采用扫描电镜（SEM）和光学显微镜进行微观结构分析，通过压痕、拉伸和剪切试验测试力学性能。
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我们还有5 个针对不同应用场景的完整实验方案，包括详细设备清单、连接示意图和数据处理方法。
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厂家介绍
IPG Photonics是高功率光纤激光器、光纤放大器、混合光纤/固态激光器和二极管激光器的全球#做的较好的#，这些产品广泛应用于材料加工、先进技术、电信和医疗应用等市场。IPG制造工作在0.5–5微米的光纤激光器。IPG的1um和1.5um光纤激光器和放大器在单频和线性偏振变体中特别受欢迎。提供具有较佳性能、可靠性和价格组合的产品。IPG新开发的2-5微米中红外激光器为传感、光谱、材料加工和医疗应用提供了具有成本效益的解决方案。
智推产品
425LM-1.5k 高功率多模激光模块
厂家：KVANT
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