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交联网络与苯基含量对PDMS LED封装材料光学性能、硬度及热老化的影响

DOI：10.1002/app.47895 期刊：Journal of Applied Polymer Science 出版年份：2019 更新时间：2025-11-19 16:56:42
摘要： 本研究旨在通过氢化硅烷化反应，基于不同交联密度和苯基含量合成新型聚硅氧烷共聚物系列。结果表明：含苯环的聚硅氧烷树脂粘度最高可达3800厘泊，同时展现出1.531的较高折射率。主链上非对称苯基取代导致致密结构的形成，使PDMS树脂的吸水率和气体渗透性降低。高交联程度赋予材料较高的邵氏A硬度和粘结强度。该材料透光率达97%，经热老化与紫外老化后透光率分别仅下降1.6%和0.6%。在80°C下加速热老化210分钟过程中未观察到明显变色现象。这些特性使其成为高亮度LED封装材料的理想候选者。? 2019 Wiley Periodicals, Inc. ? 2019 Wiley Periodicals, Inc. J. Appl. Polym. Sci. 2019, 136, 47895.
作者： Makara Lay，Mohamad Riduwan Ramli，Ra?za Ramli，Ng Chee Mang，Zulki?i Ahmad
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研究概述 实验方案 设备清单

研究目的

基于不同交联密度和苯基含量水平，通过硅氢加成反应合成新型聚硅氧烷共聚物系列，用作高亮度LED封装材料。

研究成果

合成的含苯环且具有高交联密度的聚硅氧烷共聚物展现出高折射率、硬度、粘接强度和透明度，是高亮度LED封装材料的理想选择。它们还表现出低吸水性和气体渗透性，并在热老化和紫外老化条件下保持稳定性。

研究不足

该研究聚焦于LED封装用聚硅氧烷共聚物的合成与表征，但未探究其在工作条件下的长期稳定性或合成工艺的成本效益。

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