研究目的
为开发低损耗、宽带射频（RF）互连技术，以实现毫米级长度的互连与交叉结构，从而支持更高密度的光子集成电路（PICs）。
研究成果
可行性研究表明，在n型掺杂磷化铟衬底上成功制备了低损耗射频互连结构，实现了高达67 GHz的3 dB带宽，且衰减值低至0.5 dB/毫米。通过调节信号线宽度可对阻抗进行调控。
研究不足
该研究聚焦于低损耗射频线路集成的可行性，但未广泛探讨可扩展性或大规模生产方面的挑战。
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[IEEE 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 法国昂热 (2019.7.9-2019.7.13)] 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 高速密集光子集成电路的射频互连技术
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[IEEE 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 法国昂热 (2019.7.9-2019.7.13)] 2019年第21届透明光网络国际会议(ICTON) - 高速密集光子集成电路的射频互连技术
DOI：10.1109/icton.2019.8840269
出版年份：2019
更新时间：2025-09-11 14:15:04
摘要：
我们展示了一种通用InP光子集成平台上低损耗射频互连的开发。所提出的互连为射频信号布线提供了额外的自由度，从而实现了高速且更密集的光子集成电路（PIC）。由于所提出的制造工艺是通过后处理完成的，因此可以灵活地集成到PIC的制造过程中。
作者：
Victor Dolores-Calzadilla，Weiming Yao，Tjibbe de Vries，Kevin Williams
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