研究目的
通过引入机械强度高且导电性优异的金属纳米线（NWs）作为填料，并优化铜络合油墨中的胺基配体，以制备高度致密且导电的铜薄膜，用于柔性印刷电子设备。
研究成果
引入金属纳米线作为填料并优化基于胺的配体，可有效控制铜络合物墨水的分解，从而形成性能优异的铜薄膜。这推动了高性价比铜络合物墨水在柔性印刷电子领域的实际应用。
研究不足
该研究聚焦于利用铜络合物墨水和金属纳米线制备铜薄膜，其局限性包括基于胺的配体需要优化，以及铜颗粒在高温烧结时存在氧化的可能性。
1：实验设计与方法选择：
本研究通过制备含铜配合物与金属纳米线网络的混合铜墨水，控制分解过程以形成结构致密、高导电且柔性的铜薄膜。
2：样本选择与数据来源：
铜配合物墨水由甲酸铜(II)与胺类（AMP、Ethy、Hexy）配位合成，金属纳米线（银纳米线与铜纳米线）作为填料引入。
3：实验设备与材料清单：
材料包括无水二氯化铜、十八胺、葡萄糖、氯仿、异丙醇、四水合甲酸铜(II)及2-乙基己胺；设备涵盖混合搅拌机、场发射扫描电镜、三维激光显微镜、四探针分析仪、聚焦离子束、X射线衍射仪及热重-差示扫描量热仪。
4：实验步骤与操作流程：
制备铜配合物墨水并与金属纳米线混合，将墨水印刷于基底后进行氮气氛围烧结，表征薄膜的微观结构、电阻率及柔性性能。
5：数据分析方法：
电阻率通过四探针分析仪测定，微观结构采用扫描电镜观察，热行为通过热重-差示扫描量热分析研究。
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