研究目的
设计一对具有高耦合特性的宽带近场天线,用于检测封装内部的标签。
研究成果
所提出的天线对在825 MHz至955 MHz频段展现出宽带性能,与现有结构相比具有更优的耦合效果,适用于RFID应用。
研究不足
天线的性能对环形尺寸及天线间间隙十分敏感,需精确调谐以实现最佳运行状态。
研究目的
设计一对具有高耦合特性的宽带近场天线,用于检测封装内部的标签。
研究成果
所提出的天线对在825 MHz至955 MHz频段展现出宽带性能,与现有结构相比具有更优的耦合效果,适用于RFID应用。
研究不足
天线的性能对环形尺寸及天线间间隙十分敏感,需精确调谐以实现最佳运行状态。
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