研究目的
比较使用铒激光或旋转器械进行III类洞预备时去除的牙体组织量及剩余复合树脂量。
研究成果
Er,Cr:YSGG激光在去除现有复合树脂修复体时比旋转器械更具选择性，能去除更少的牙体组织并残留更少的复合树脂。但两种方法都不可避免地会造成部分牙体组织损失和复合树脂残留。
研究不足
该研究未考虑预备体中的倒凹情况，这可能影响牙体组织的去除量。操作者的经验和个人判断也可能影响复合树脂去除的精确度。
1：实验设计与方法选择：
本研究比较了使用铒铬：钇钪镓石榴石激光与旋转器械去除复合树脂修复体的效果。
2：样本选择与数据来源：
使用14颗无龋坏拔除前牙，制备近中舌侧和远中舌侧III类洞型。
3：实验设备与材料清单：
Er,Cr:YSGG激光器（Waterlase iPlus，Biolase）、旋转器械（手机及硬质合金车针）、乙烯基聚硅氧烷印模材料、牙科石膏模型、三维光学扫描仪。
4：实验流程与操作步骤：
牙齿经预备、修复、热循环老化处理后，分别采用激光或旋转器械去除复合树脂，去除后取模进行扫描。
5：数据分析方法：
通过扫描模型比对分析去除牙体组织与残留复合树脂的尺寸变化（体积、平均深度、最大深度、面积），并进行统计学比较（t检验）。
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Er,Cr:YSGG laser
Waterlase iPlus
Biolase
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