研究目的
研究基于空心芯微结构光纤（HC-MOF）的温度不敏感弯曲传感器的开发，用于机械测量和结构健康监测应用。
研究成果
基于HC-MOF的弯曲传感器展现出与数值模拟相符的非线性弯曲响应，并具有低热敏感性，使其适用于具有良好等温特性的弯曲测量应用。
研究不足
传感器的弯曲响应呈非线性，这可能会使校准过程复杂化。尽管温度敏感性较低，但在温差显著的环境中仍可能影响测量结果。
1：实验设计与方法选择：
通过将一段HC-MOF居中插入两段单模光纤(SMFs)之间设计传感器。使用COMSOL Multiphysics 5.0模拟弯曲响应并进行实验验证。
2：0模拟弯曲响应并进行实验验证。 样品选择与数据来源：
2. 样品选择与数据来源：采用5.0厘米长的HC-MOF样品测量弯曲角度响应，通过光谱分析仪(OSA)研究传输光谱。
3：0厘米长的HC-MOF样品测量弯曲角度响应，通过光谱分析仪(OSA)研究传输光谱。 实验设备与材料清单：
3. 实验设备与材料清单：HC-MOF、SMFs、熔接机(藤仓70S)、宽带光源、OSA、电控烘箱。
4：实验步骤与操作流程：
将HC-MOF与两段SMFs居中熔接，传感器固定在光纤夹持器上，使用带金属板的平移台以2o为步长进行弯曲。记录不同弯曲角度和温度下的传输光谱。
5：数据分析方法：
计算不同弯曲半径下HE11和HE12模式的有效折射率(ERIs)差异，通过多模干涉强度计算确定共振波长偏移。
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Fujikura 70S
70S
Fujikura
Used for splicing the HC-MOF into the SMFs with central alignment.
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HC-MOF
Used as the core component of the bending sensor for its hollow core and microstructured properties.
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SMFs
Used to sandwich the HC-MOF for the construction of the sensor.
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Optical Spectrum Analyzer
Used to investigate the transmission spectrum of the sensor.
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Broadband Light Source
Used to irradiate light into the bending sensor.
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