研究目的
提出一种基于绝缘体上硅(SOI)平台仅使用一个4×4多模干涉(MMI)耦合器的马赫-曾德尔干涉仪(MZI)结构新方案,旨在实现紧凑尺寸并便于与现有CMOS电路集成制造。
研究成果
基于SOI平台4×4多模干涉耦合器的新型紧凑型MZI单元具有尺寸小巧、易于与现有CMOS电路集成的优势。通过FDTD仿真验证了该器件的工作性能,其结果与理论预测高度吻合。该MZI单元可作为光子应用中复杂网格结构设计的基本构建???。
研究不足
该研究基于数值模拟,未涵盖所提出的MZI单元的实际制造与测试。方向耦合器对制造误差的敏感性被指出为一项限制因素。
1:实验设计与方法选择:
本研究基于SOI平台上的4×4 MMI耦合器设计新型MZI单元,并与基于定向耦合器和2×2 MMI耦合器的MZI单元进行对比。采用有限差分时域(FDTD)方法和三维束传播法(3D-BPM)进行数值模拟。
2:样本选择与数据来源:
研究利用SOI平台上的硅波导进行MZI单元的设计与仿真。
3:实验设备与材料清单:
本研究以仿真为主而非物理实验,重点关注MZI单元的设计参数。
4:实验流程与操作步骤:
工作流程包括MZI单元设计、MMI部分优化及数值模拟验证器件性能。
5:数据分析方法:
通过数值模拟分析MZI单元性能,重点关注紧凑尺寸和工艺容差。
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