研究目的
研究基于基片集成波导（SIW）腔体技术的三维频率选择表面（FSS）在航空航天和工业应用中的设计与性能。
研究成果
基于SIW腔体的三维FSS方案展现出克服传统二维及三维FSS局限性的潜力，具有陡峭滚降性能特性且适用于高功率微波应用。未来研究将聚焦于电磁特性优化与原型制作。
研究不足
实心三维频率选择表面（FSS）元件体积较大，可能不适用于航空航天等对低负载有要求的场景。该研究还指出，未来需要进一步改进电磁特性并优化原型制作工艺。
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[2018年IEEE MTT-S国际微波与射频会议(IMaRC) - 印度加尔各答(2018.11.28-2018.11.30)] 2018年IEEE MTT-S国际微波与射频会议(IMaRC) - 基于基板集成波导技术的三维频率选择表面
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[2018年IEEE MTT-S国际微波与射频会议(IMaRC) - 印度加尔各答(2018.11.28-2018.11.30)] 2018年IEEE MTT-S国际微波与射频会议(IMaRC) - 基于基板集成波导技术的三维频率选择表面
DOI：10.1109/IMaRC.2018.8877264
出版年份：2018
更新时间：2025-09-12 10:27:22
摘要：
本文提出了一种基于基片集成波导（SIW）腔体技术的三维频率选择表面（FSS）新型设计方法。该设计通过一系列周期性排列的金属过孔（其间距为有限间隙）将两个紧密耦合的FSS单元串联构成。该结构具有14.14%相对带宽的通带特性，并在传输频率两端呈现两个陡峭的滚降特性及两个传输零点。通过参数研究分析了其对结构频率响应的影响，并推导材料特性以分析该结构的材料行为。
作者：
V Krushna Kanth，S Raghavan
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