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激光束真空焊接Cu-Al混合接头稀释度对电性能的影响

DOI:10.1016/j.procir.2018.08.022 期刊:Procedia CIRP 出版年份:2018 更新时间:2025-09-12 10:27:22
摘要: 轻量化结构的一大潜力在于用铝替代铜。目前的技术水平仅聚焦于识别脆性金属间相。温度、电流输入及时间等外部影响因素会通过扩散和电迁移改变连接区结构。此外,异种材料接头的技术性能(电阻增大、强度降低)会随时间发生变化。研究真空激光焊接下该行为的特性,有助于推断预期使用寿命。
作者: Niklas Holtuma,Uwe Reisgena,Simon Olschoka,Stefan Jakobsa
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研究概述 实验方案 设备清单

确定激光束焊接铝-铜对接接头中微观结构的表征及其对电性能的影响。

在降低环境压力条件下,通过激光束焊接实现了铝-铜材料组合的优质焊缝??刂平鹗羧酆媳仁鞘迪终庑┮熘纸鹗粑奕毕莺附拥闹匾蛩?。当焊缝厚度小于80微米时,通过调节稀释率对连接件电性能的影响并不显著。后续研究应探究稀释程度对这些混合连接焊缝脆性的影响,以及电流作用下焊缝的长期行为表现。

研究电流影响下焊缝的长期行为对导电连接的应用领域具有重要意义。目前,特别是从接合区域的整体视角来看,其随时间的变化尚未得到充分记录。由于铜和铝的标准电极电位存在较大差异,腐蚀可能成为一个问题。

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