研究目的
分析厚316LN激光焊接接头在低温下的断裂机制。
研究成果
焊缝显微组织由单一奥氏体构成，其特征为胞状和柱状晶粒。激光焊接接头在室温（RT）和4.2K下的Rm值几乎与母材相同。焊缝的断裂韧性在4.2K下降低至母材的约84%。母材增强的韧性主要归因于孪晶形成和细晶粒尺寸，而奥氏体的部分应力诱导相变对断裂韧性产生了不利影响。
研究不足
本研究聚焦于厚316LN激光焊接接头在低温下的断裂机制，但未考察颗粒物对断裂韧性值的影响。
1：实验设计与方法选择：
采用YLS-20000光纤激光器对厚度为20毫米的改进型316LN钢进行激光焊接。对焊缝接头进行显微组织表征，并开展拉伸与断裂韧性测试。
2：样品选择与数据来源：
试验母材选用太原钢铁集团按ITER更高要求生产的316LN奥氏体不锈钢热轧板。
3：实验设备与材料清单：
激光焊接使用IPG YLS-20000光纤激光器，拉伸测试采用电子万能试验机（型号MTS SANS CMT 5000）完成。
4：实验流程与操作步骤：
系统研究断裂试样的显微组织演变以阐明断裂机制。焊缝由单一奥氏体相构成，其特征为胞状与柱状晶粒。
5：数据分析方法：
分析焊缝在4.2K温度下的断裂韧性，并与母材进行对比。
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