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AIP会议录 [美国物理联合会出版社第15届聚光光伏系统国际会议(CPV-15)- 摩洛哥非斯(2019年3月25-27日)] 第15届聚光光伏系统国际会议(CPV-15)- 化学气相沉积法制备的微晶硅带区熔再结晶

DOI:10.1063/1.5123895 出版年份:2019 更新时间:2025-09-12 10:27:22
摘要: 我们展示了一种光学区熔再结晶(ZMR)系统所取得的成果,该系统将两盏卤素灯的辐射聚焦于微晶硅(μc-Si)带状样品表面,形成一条长约2毫米、宽度约2毫米的熔融区域(温度约1414oC)。此前采用在线光学化学气相沉积(CVD)系统制备了尺寸达25×100平方毫米的μc-Si带状样品,该系统在硅粉基底上生长硅层。在ZMR系统中,μc-Si带状样品在氩气氛围中进行再结晶,并通过步进电机以1至6毫米/分钟的恒定速度牵引带材,使熔融区沿带材移动,将整个样品再结晶为多晶硅(mc-Si)带材,其平均晶粒尺寸介于[1;10]毫米范围内。研究发现,μc-Si带材的物理特性(如粉末基底掺杂、孔隙率、厚度以及CVD步骤中用作基底的粉末晶粒尺寸)对再结晶过程及ZMR处理后所得mc-Si带材的电学性能具有关键影响。对再结晶样品进行的少子寿命测量表明,需解决晶体质量改进及可能存在的杂质问题。
作者: Filipe C. Serra,Elmahdi Amar,David R. Pêra,José A. Silva,Jo?o M. Serra
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研究概述 实验方案 设备清单

研究区域熔融再结晶对化学气相沉积法制备的微晶硅带的影响,以探索其在太阳能电池中的潜在应用。

微晶硅带材的物理特性(如粉体基底掺杂、孔隙率和厚度)会显著影响再结晶过程及最终多晶硅带材的电学性能。为提升太阳能电池应用中再结晶带材的质量,必须进一步降低杂质含量和孔隙率。

在某些ZMR工艺过程中,熔融区表面形成的薄氧化层会导致表层再结晶,并可能使多晶硅带中氧含量升高。微晶硅带的高孔隙率有利于氧的渗入,且化学气相沉积步骤中基底粉末的混入现象显著,这些因素都会影响再结晶带的质量。

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