研究目的
通过使用对称二硅氧烷连接的烷基二胺BATMS，实现具有机械和热稳定性的非多孔聚酰亚胺硅氧烷薄膜的低介电常数。
研究成果
通过BATMS引入最小化二硅氧烷片段是制备低介电常数聚酰亚胺薄膜的有效方法，该薄膜具有优异的热稳定性和改善的耐湿性，有望应用于微电子领域。
研究不足
该研究聚焦于热塑性聚(酰亚胺硅氧烷)薄膜，未探究交联共聚物。随着BATMS含量增加，材料的机械性能下降，且PI-90样品脆性过大无法生成力学测试数据。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用BATMS和ODA与ODPA通过两步热亚胺化法合成聚（酰亚胺硅氧烷）薄膜。
2：样品选择与数据来源：
通过调整BATMS的摩尔百分比制备薄膜，以研究其对所得聚合物性能的影响。
3：实验仪器与材料清单：
所用设备包括布鲁克DRX 400核磁共振仪、英斯特朗万能试验机（力学测试）、珀金埃尔默TGA-2（热分析）、DMA Q800V20.22（动态力学分析）、Bede XRD Di系统（广角X射线衍射）、日立F-4600荧光光谱仪、岛津UV-2450紫外-可见分光光度计以及Novocontrol介电谱仪（介电性能测试）。
4：22（动态力学分析）、Bede XRD Di系统（广角X射线衍射）、日立F-4600荧光光谱仪、岛津UV-2450紫外-可见分光光度计以及Novocontrol介电谱仪（介电性能测试）。 实验步骤与操作流程：
4. 实验步骤与操作流程：将薄膜合成后浇铸在玻璃板上，经热亚胺化处理，随后表征其力学、热学、光学及介电性能。
5：数据分析方法：
通过数据分析探究BATMS含量与薄膜性能之间的关系。
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