研究目的
研究基于模分复用(MDM)和波分复用(WDM)的聚合物/二氧化硅混合三维集成复用器的设计与性能，以提升传输容量与集成密度。
研究成果
所提出的聚合物/二氧化硅混合三维集成复用器有效结合了模分复用(MDM)与波分复用(WDM)，仿真结果显示其具有低插入损耗和高消光比的优异性能。通过进一步增加波长信道和模式信道数量，可提升其传输容量与集成密度。
研究不足
该研究仅限于模拟结果，未进行实际制造与测试。未探究其他波长或多通道情况下的性能。
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[IEEE 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 中国黄山 (2019.8.5-2019.8.8)] 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 基于MDM和WDM的聚合物/二氧化硅混合三维集成复用器
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[IEEE 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 中国黄山 (2019.8.5-2019.8.8)] 2019年第18届国际光通信与网络会议(ICOCN) - 基于MDM和WDM的聚合物/二氧化硅混合三维集成复用器
DOI：10.1109/ICOCN.2019.8934271
出版年份：2019
更新时间：2025-09-16 10:30:52
摘要：
本文提出了一种基于模分复用(MDM)和波分复用(WDM)的聚合物/二氧化硅混合三维集成复用器。通过两个多模干涉(MMI)耦合器在不同层实现WDM，并采用三维集成非对称定向耦合器实现MDM。通过上层聚合物波导与下层二氧化硅波导的三维集成，实现了二氧化硅波导基模与聚合物波导一阶模之间的耦合，并利用结构紧凑的MMI耦合器实现了1310nm和1550nm波长通道的WDM。通过多材料混合集成与三维集成提高了芯片集成密度，通过MDM与WDM的多功能集成增强了芯片传输容量。
作者：
Liang Tian，Hui Gao，Ye Deng，Maobin Wang
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