研究目的
研究不同热输入下激光-MIG复合（LAMIG）焊接厚截面TC4合金接头的显微组织和拉伸性能。
研究成果
1. 焊缝显微组织由α'马氏体和β相组成，由于冷却速率不同，装饰焊区和背面焊区的晶粒尺寸存在差异。 2. 增加热输入会使α'马氏体形貌从针状转变为片状，从而促进裂纹沿晶界扩展。 3. 随着热输入增加，断裂表面从拉伸型和等轴型凹坑转变为拉伸和撕裂延伸型凹坑，表明较低的熱输入更适合厚截面TC4合金的LAMIG焊接。
研究不足
该研究主要关注热输入对微观组织和拉伸性能的影响，对可能影响接头性能的其他焊接参数或条件探讨有限。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用激光-MIG复合焊接（LAMIG）连接厚截面TC4合金，分析不同热输入条件下的微观组织与力学性能。
2：样本选择与数据来源：
基材为尺寸15×200×80mm的厚截面TC4合金，填充材料选用TC4标准焊丝ERTi-6Al-4V。
3：实验设备与材料清单：
设备包含IPG光子YLR-10000光纤激光系统及Fronius TPS4000 MIG焊接系统，材料包括TC4合金与ERTi-6Al-4V焊丝。
4：实验流程与操作步骤：
焊接采用双面LAMIG四层焊工艺，通过调节热输入控制盖面焊效果。
5：数据分析方法：
利用SEM和TEM分析微观组织，采用电子万能试验机测量抗拉强度，并通过SEM观察断口形貌。
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