研究目的
开发并表征一种具有最小器件尺寸的高分辨率、宽频带及大动态范围的光纤端面干涉式压力传感器。
研究成果
基于光纤的单晶硅压力传感器具有高分辨率、宽工作范围和带宽，且器件尺寸极小。在风洞测试中，该传感器对静态和动态压力均表现出高灵敏度，与行业标准MEMS传感器相比，迟滞效应更小且高频灵敏度更高。
研究不足
热灵敏度主要由硅的热光效应主导，需要进行温度校准。激光功率漂移会引发噪声，且需谨慎封装以减少共振效应。
1：实验设计与方法选择：
在晶圆级制备单片硅压力传感膜片和参考腔体。通过带有抛光转向镜的光纤进行检测。
2：样本选择与数据来源：
使用标准硅晶圆进行制备。在受控测试腔和风洞环境中采集光学与压力数据。
3：实验设备与材料清单：
光谱分析仪、可调谐激光器、光电探测器、压力腔室、参考压力计、风洞。
4：实验流程与操作步骤：
传感器制备、与光纤组装、在压力腔中进行特性测试及风洞试验。
5：数据分析方法：
采用有限元法进行机械位移建模，利用衍射损耗传输矩阵法进行光谱建模。
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