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通过原位MOCVD和外延热退火激活的p-GaN在InGaN/GaN LED中的电子表面、光学及电学特性

DOI:10.1016/j.mssp.2019.104757 期刊:Materials Science in Semiconductor Processing 出版年份:2020 更新时间:2025-09-19 17:13:59
摘要: 研究了不同热退火条件下p型掺镁氮化镓(p-GaN)的电子表面特性、光学及电学特征。本工作对p-GaN样品进行了650°C富氮环境下的原位与非原位热退火处理:原位退火在金属有机化学气相沉积(MOCVD)腔室中进行,非原位退火则在常规烘箱内完成。通过X射线光电子能谱(XPS)和紫外光电子能谱(UPS)观测p-GaN表面能级排列。光电子能谱(PES)显示,原位退火样品表面能带弯曲仅0.28 eV,显著低于非原位退火的0.45 eV,该结果与特定接触电阻测量值一致——原位样品接触电阻更低,实现了金属向p-GaN更优的载流子注入。光致发光(PL)光谱表明原位样品表面质量更佳,p-GaN表面形成的氮空位(VN)缺陷更少。发光二极管(LED)测试进一步验证:在20 mA电流下,原位退火样品光输出功率较非原位样品提升约14%。本研究证实p-GaN激活过程的热处理条件对表面质量及薄膜表面能级排列具有关键影响,并揭示了原位p-GaN激活技术在隧道结结构中的应用潜力。
作者: Mohamad Raqif Mahat,Noor Azrina Talik,Mohd Nazri Abd Rahman,Mohd Afiq Anuar,Kamarul Allif,Adreen Azman,Hideki Nakajima,Ahmad Shuhaimi,Wan Haliza Abd Majid
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研究概述 实验方案 设备清单

研究在不同热退火条件下激活的p型镁掺杂氮化镓(p-GaN)的电子表面特性、光学及电学特征。

研究表明,由于表面质量更优、p-GaN表面能垒更低且LED输出功率更高,原位p-GaN激活工艺优于传统异位激活工艺。这表明原位激活技术在隧道结LED应用中具有潜力。

该研究聚焦于热退火条件对p-GaN特性的影响,但未探究其他激活方法,也未研究超出指定参数范围的温度变化与气体条件所产生的影响。

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