研究目的
通过提出一种结合X射线衍射(XRD)与机械抛光及化学蚀刻预处理步骤的方案,准确测量选区激光熔化(SLM)制备的AlSi10Mg样品中的残余应力,并理解其在SLM工艺过程中的形成机制。
研究成果
所提出的将XRD与机械抛光和化学蚀刻预处理相结合的程序,通过降低表面粗糙度的影响,有效提高了SLM制备的AlSi10Mg样品残余应力测量的准确性和重复性。残余应力在样品表面分布不均,主要分量沿构建方向。最大残余应力接近材料在室温下的屈服强度(若未被裂纹释放)。
研究不足
该研究聚焦于选择性激光熔化(SLM)制备的AlSi10Mg样品,所提方法对其他高表面粗糙度材料的适用性尚需进一步验证。尽管约200微米的总去除厚度与样品高度相比可忽略不计,但仍可能影响残余应力测量结果。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用XRD技术结合预处理方法(机械抛光和化学蚀刻)测量SLM制备的AlSi10Mg样品中的残余应力,探究了表面粗糙度对残余应力测量的影响。
2:样品选择与数据来源:
使用商业气雾化AlSi10Mg合金粉末制备SLM样品,通过ProX DMP 200 SLM设备以特定工艺参数制造。
3:实验设备与材料清单:
ProX DMP 200 SLM设备、蔡司Smartproof共聚焦显微镜、PROTO iXRD便携式X射线衍射仪、扫描电镜(TESCAN MAIA3)及各类样品制备与表面处理材料。
4:实验流程与操作步骤:
样品经SLM制备后,依次进行表面粗糙度测量、XRD残余应力测试和微观组织表征,表面处理包含机械抛光与化学蚀刻。
5:数据分析方法:
通过XRD测量获得的2θ-sin2ψ直线斜率计算残余应力,利用共聚焦显微镜量化表面粗糙度参数。
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