研究目的
开发一种灵活、低成本的用于光子系统的光互连组装方法，该方法能够实现更高的传输速率、更低的功耗要求、更好的信号完整性和时序性、更少的热量产生以及通信信号安全性的提升。
研究成果
LE-DPAM工艺能够在印刷电路板上实现聚合物光互连的增材制造，形成具有光滑光纤和高传输速率的产品。该工艺可制造出密集排列、针对特定应用的产品，并采用可调谐包层材料以满足不同性能需求。
研究不足
使用355纳米激光加工的表面粗糙度不足以实现良好连接，这表明未来研究需要采用193纳米激光。当前工艺还要求对端面进行手工抛光以达到可接受的表面粗糙度。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用激光增强直写增材制造（LE-DPAM）工艺，结合塑料的熔融沉积建模（FDM）、类橡胶材料的微滴涂覆及皮秒激光减材加工。
2：样本选择与数据来源：
样本使用PMMA线材和紫外光固化光学胶混合物制备包层。
3：实验设备与材料清单：
设备包括nScrypt 3Dn-台式打印机、BLAK-Ray长波紫外灯、Fisher Scientific Isotemp真空烘箱、Leitz品牌15G光学显微镜及FIB Quanta 3D双束成像系统；材料包含PMMA线材和Norland 1369光学胶。
4：实验流程与操作步骤：
工艺流程包括微滴涂覆包层材料、FDM打印PMMA纤维至包层内，以及激光切割端面。
5：数据分析方法：
表面粗糙度通过SEM和ImageJ软件测量，光学透过率采用激光器和功率计测试。
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Thorlabs USB Power Meter
PM16-120
Thorlabs
Used for power measurements during transmission testing.
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nScrypt 3Dn-Tabletop
nScrypt
Used for fabricating samples with micro-dispenser, FDM printer, and subtractive picosecond laser.
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BLAK-Ray Long Wave Ultraviolet Lamp
B 100 AP/R
Used for curing the cladding material.
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Fisher Scientific Isotemp Vacuum Oven
280A
Fisher Scientific
Used for drying PMMA filaments before the extrusion process.
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Leitz Brand 15G optical microscope
Leitz
Used for optical microscopy.
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FIB Quanta 3D Dual Beam Imaging System
Used for SEM imaging to evaluate surface roughness on the samples.
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