研究目的
回顾集成基板间隙波导（ISGW）的结构与工作原理基础，并论证其在5G微波及毫米波器件中相较于基板集成波导（SIW）的优势。
研究成果
与SIW相比，ISGW具有更好的集成性、自封装特性及额外的设计自由度。该技术可用于设计各类无源微波与毫米波器件（如天线、耦合器和滤波器），从而获得更优性能。ISGW被视为5G无线通信领域极具潜力的技术。
研究不足
该研究主要聚焦于ISGW相较于SIW的优势，并未深入探讨ISGW设计中潜在的局限性或优化方向。
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[2019年IEEE国际微波与毫米波技术会议(ICMMT) - 中国广州(2019.5.19-2019.5.22)] 2019年国际微波与毫米波技术会议(ICMMT) - 面向5G微波毫米波器件的集成衬底间隙波导
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DOI：10.1109/icmmt45702.2019.8992046
出版年份：2019
更新时间：2025-09-23 15:19:57
摘要：
本工作综述了集成衬底间隙波导（ISGW）的结构与工作原理基础。ISGW最重要的特性在于不仅能设计实现天线、滤波器和功分器等电路功能，还可获得电路固有的自封装特性。相比衬底集成波导（SIW），ISGW引入更低的传输损耗，并具备可能提升电路性能的额外设计自由度。此外，通过展示基于ISGW的天线、滤波器和功率耦合器实例，阐明了ISGW的优势。研究认为ISGW在5G集成微波与毫米波电路领域具有重大应用潜力。
作者：
Dongya Shen，Ke Wang，Xiupu Zhang，Jianpei Chen，Liangjie Lin，Dandan You，Zhidong Ruan
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