研究目的
概述适用于将毫米波电子器件集成至基于间隙波导的缝隙阵列的不同低损耗微带-波导过渡设计方案，并展示间隙波导技术在构建高度紧凑全双工无线系统方面的潜力。
研究成果
间隙波导技术适用于H面多层分块结构，可在不面临传统波导高增益平面天线所遇挑战的情况下，集成双工滤波器、上下变频等关键系统功能（通过集成收发MMIC实现）。
研究不足
该论文未明确提及局限性，但强调了在毫米波频段将射频电子器件与高增益多层平面缝隙阵列天线集成的挑战。
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[2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 以色列特拉维夫(2019.11.4-2019.11.6)] 2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 基于间隙波导的高增益缝隙天线阵列高频电子集成概念概述
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[2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 以色列特拉维夫(2019.11.4-2019.11.6)] 2019年IEEE国际微波、天线、通信与电子系统会议(COMCAS) - 基于间隙波导的高增益缝隙天线阵列高频电子集成概念概述
DOI：10.1109/COMCAS44984.2019.8958272
出版年份：2019
更新时间：2025-09-23 15:21:01
摘要：
本文概述了多种适用于将毫米波电子器件集成至基于间隙波导的缝隙阵列的低损耗微带-波导过渡设计方案。通常，在毫米波频段广泛采用E面探针型过渡结构来实现射频信号从收发单片微波集成电路(TX/RX MMIC)到波导段的耦合。由于金属连接不完善形成的微小缝隙会导致泄漏问题，因此避免使用H面分块结构。传统缝隙阵列正是采用H面分块构建，这使得直接将电子器件及其他无源元件（如双工器滤波器）集成至高增益平面天线阵列极具挑战性。为解决上述问题，我们提出采用低损耗H面过渡结构实现射频电子器件与多层间隙波导缝隙阵列的集成。通过在E波段展示完全封装的前端系统，证明了间隙波导技术构建超紧凑全双工无线系统的潜力。
作者：
Ashraf Uz Zaman，Abbas Vosoogh，Jian Yang，Vessen Vassilev，Herbert Zirath
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