研究目的
利用有机金属气相外延(OMVPE)研究III族氮化物薄膜及器件结构的生长机制与沉积工艺路线。
研究成果
研究表明,尽管存在衬底失配和缺陷密度等挑战,有机金属气相外延(OMVPE)仍是生长III族氮化物薄膜及器件结构的可行技术。通过衬底制备、缓冲层沉积和生长条件的改进,现已能制备出适用于光电子和微电子器件的高质量薄膜。未来研究应聚焦于降低位错密度、提升InGaN薄膜中的铟掺入率以及开发经济适用的氮化镓衬底。
研究不足
III族氮化物薄膜的生长面临着薄膜与衬底之间晶格参数和热膨胀系数严重失配的挑战,这会导致高缺陷密度。由于In-N键较弱且In的掺入效率较低,对薄膜成分(尤其是InGaN)的控制较为复杂。此外,大尺寸、低缺陷GaN衬底的高成本和有限供应也带来了重大限制。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用有机金属化学气相沉积(OMVPE)技术沉积III族氮化物半导体薄膜。该技术涉及气相传输有机金属前驱体及相关载气、含氮氢化物以及包括H2和N2在内的稀释气体。
2:样品选择与数据来源:
所用衬底包括不同取向的蓝宝石、碳化硅和氮化镓。样品通过退火和氮化工艺制备。
3:实验设备与材料清单:
设备包括配备温控鼓泡器的OMVPE生长系统、石英壁反应腔室及石墨加热盘。材料包含三甲基铝(TMAl)、三甲基镓(TMG)、三乙基镓(TEG)、三甲基铟(TMI)、氨气(NH3)以及硅烷(SiH4)和二茂镁(Cp2Mg)等掺杂源。
4:实验流程与操作步骤:
过程包括衬底预处理、缓冲层沉积以及在500至1600°C温度范围内进行III族氮化物薄膜的外延生长。生长过程中监测微观结构和缺陷密度。
5:数据分析方法:
采用X射线衍射(XRD)、原子力显微镜(AFM)、透射电子显微镜(TEM)和光致发光光谱分析膜质量、位错密度及光学特性。
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