研究目的
研究基于硅纳米晶体的p-i-n器件中电流控制开关的机制,并理解注入载流子在纳米晶硅核与氧化壳界面处的俘获与去俘获作用。
研究成果
研究得出结论:当前p-i-n器件中的可控电阻开关效应源于硅纳米晶核与氧化壳层界面处的电荷俘获与释放过程。根据释放电位估算的陷阱密度与电容-电压(C-V)测试结果高度吻合,验证了所提机制的可靠性。该发现表明此类器件在非易失性存储器应用中具有潜在价值。
研究不足
该研究仅限于具有纳米多孔硅结构的p-i-n器件特定配置。此类系统中电荷传输机制的理解仍在发展中,表面/界面态在开关行为中的确切作用尚需进一步研究。
1:实验设计与方法选择:
本研究涉及制备一种p-i-n器件,其结构为纳米多孔硅层夹在p型晶体硅和n型非晶硅之间。通过研究电荷传输特性来理解开关机制。
2:样品选择与数据来源:
通过改变蚀刻时间和电流密度制备了不同孔隙率和厚度的多孔硅层。采用原子力显微镜(AFM)、扫描电子显微镜(SEM)和光致发光光谱(PL)对样品进行表征。
3:实验设备与材料清单:
所用设备包括AFM(Veeco DI CP II)、SEM(Zeiss Sigma)、PL光谱仪(Avaspec-3648)以及用于I-V特性测试的HP源表。
4:实验步骤与操作流程:
多孔硅层通过电化学蚀刻制备,n型非晶硅层通过等离子体增强化学气相沉积(PECVD)沉积。金属接触层通过热蒸发沉积。在不同温度下记录I-V特性。
5:数据分析方法:
通过C-V测量估算陷阱密度,并研究电阻开关的温度依赖性。
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SEM
Zeiss Sigma
Zeiss
Cross-sectional imaging of the device structure
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PL spectrometer
Avaspec-3648
Avantes
Recording photoluminescence spectrum of the porous Si layer
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AFM
Veeco DI CP II
Veeco
Topographic imaging of the porous Si layer
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HP-source-meter
HP
Recording current-voltage characteristics of the devices
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