研究目的
研究光学加工过程中的材料去除率，重点关注研磨和抛光环节，并理解影响该指标的因素。
研究成果
该研究得出结论：光学加工中的材料去除速率受宏观与微观因素共同影响，普雷斯顿方程为此提供了基础性认知。但由于微观相互作用的存在，实际观测中会出现与该方程的偏离现象，因此需要进一步研究以建立完整模型。
研究不足
工艺参数与材料特性之间相互作用的复杂性使得建立全面模型颇具挑战。该研究还强调了深入探究材料去除微观机制的必要性。
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光学制造材料科学与技术 || 材料去除率
DOI：10.1002/9781119423775.ch5
出版年份：2018
更新时间：2025-09-10 09:29:36
摘要：
本章讨论光学加工四大主要特性中的最后一个——材料去除率（见图1.6）。如第一章所述，宏观材料去除率遵循普雷斯顿方程（公式(1.3)），其中去除率大致与施加压力和相对速度呈线性关系，所有工艺和材料参数都归入普雷斯顿系数kp。该方程既适用于第五章第一节讨论的研磨工艺，也适用于第五章第二节的抛光工艺?？刂撇牧先コ始捌渌砻娲植诙鹊牟问芮邢喙?。因此，在讨论抛光材料去除率时，可基本沿用第四章所述的集合赫兹多间隙(EHMG)模型与岛状分布间隙(IDG)模型的原理。
作者：
Tayyab I. Suratwala
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