研究目的
通过工业磨机中的机械化学合成法研究纳米结构硫化铜(CuS)半导体的合成、结构及光学性质。
研究成果
该研究成功展示了一种在工业磨机中简单、快速且便捷的一步机械化学合成纳米结构硫化铜(CuS)的方法。产物呈现六方晶系结构,热稳定性可达180°C,光学带隙为1.80电子伏特。由于该方法具有生态友好和工艺优势,适用于商业化生产。
研究不足
该研究的局限性在于纳米颗粒的聚集会影响光学特性,且合成工艺需进一步优化以实现商业化生产。
1:实验设计与方法选择:
采用工业偏心振动磨研磨铜粉和硫粉进行硫化铜的机械化学合成,研究了合成动力学及铜粉前驱体类型的影响。
2:样品选择与数据来源:
使用两种铜粉前驱体(Cua和Cue)及硫粉,产物通过XRD、比表面积测定、粒径分布、SEM、EDX、TG/DTG、DTA、UV-Vis和PL光谱进行表征。
3:实验设备与材料清单:
工业偏心振动磨ESM 656–0.5 ks、D8 Advance衍射仪、Gemini 2360吸附仪、Helos/KR&Quixel粒径分析仪、MIRA3场发射扫描电镜、STA 449 F3 Jupiter热分析仪、UV-Vis分光光度计Helios Gamma、光子计数荧光光谱仪PC1。
4:5 ks、D8 Advance衍射仪、Gemini 2360吸附仪、Helos/KR&Quixel粒径分析仪、MIRA3场发射扫描电镜、STA 449 F3 Jupiter热分析仪、UV-Vis分光光度计Helios Gamma、光子计数荧光光谱仪PC1。 实验流程与操作步骤:
4. 实验流程与操作步骤:在特定条件下研磨铜粉和硫粉,随后采用上述技术进行表征。
5:数据分析方法:
使用Diffracplus Eva工具进行XRD物相分析,Diffracplus Topas软件进行Rietveld精修,BET法测定比表面积,激光衍射法测定粒径分布,TG/DTG-DTA分析热稳定性,UV-Vis和PL光谱研究光学性能。
独家科研数据包,助您复现前沿成果,加速创新突破
获取完整内容-
X-ray diffractometer
D8 Advance
Bruker
Used for XRD measurements to confirm the crystal structure of CuS.
-
UV-Vis spectrophotometer
Helios Gamma
Thermo Electron Corporation
Used for absorption spectra measurements.
-
industrial eccentric vibratory mill
ESM 656–0.5 ks
Siebtechnik
Used for the mechanochemical synthesis of CuS.
-
sorption apparatus
Gemini 2360
Micromeritics
Used for specific surface area measurements by the BET method.
-
particle size analyzer
Helos/KR&Quixel
Sympatec
Used for measuring particle size distribution.
-
scanning electron microscope
MIRA3 FE-SEM
TESCAN
Used for SEM study of CuS morphology.
-
thermal analyzer
STA 449 F3 Jupiter
Netzsch
Used for thermal analysis (TG/DTG-DTA) of CuS.
-
spectrofluorometer
PC1
ISS
Used for PL spectra measurements.
-
登录查看剩余6件设备及参数对照表
查看全部