研究目的
研究双面烧结功率封装中纳米银膜的烧结特性，以提升功率电子器件的机械性能和可靠性。
研究成果
研究表明，提高烧结压力能增强纳米银烧结功率封装的机械性能，在高达20兆帕的压力下观察到最佳性能。超过该压力后效益递减，表明制造工艺存在实际限制。
研究不足
该研究仅限于烧结压力对纳米银薄膜的影响，未探讨可能影响烧结过程或材料性能的其他潜在变量。
1：实验设计与方法选择：
研究通过在不同压力下烧结纳米银薄膜，探究其致密化过程与力学性能。
2：样品选择与数据来源：
以纳米银薄膜为主要材料，采用SEM、XRD和DSC进行表征分析。
3：实验设备与材料清单：
设备包括SEM、XRD、DSC及剪切测试机；材料包含纳米银薄膜与功率封装件。
4：实验流程与操作步骤：
通过不同压力烧结纳米银薄膜，随后进行力学测试与表征分析。
5：数据分析方法：
结合力学测试与表征数据，评估烧结压力对材料性能的影响。
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nanosilver film
Alpha Assembly
Used as the primary material for sintering in power electronics packaging.
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SEM
Used for investigating the morphology of nanosilver particles.
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XRD
Used to investigate the crystal structures of nanosilver particles.
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DSC
Used to study the thermal behavior of nanosilver film.
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shear test machine
Instron 5569
Used to determine the mechanical properties of sintered Ag layer.
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