研究目的
基于叉指谐振结构和微机电系统（MEMS）制造技术，设计并制备C波段硅腔体滤波器，以实现小型化、集成化与高性能目标。
研究成果
C波段MEMS硅腔滤波器展现出尺寸小、性能高且易于集成的卓越特性。测试结果与仿真结果一致，达到了目标参数要求。
研究不足
该论文未明确提及局限性，但潜在的优化方向可能包括进一步降低插入损耗和尺寸，以及提高品质因数。
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[IEEE 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 上海 (2018.8.8-2018.8.11)] 2018年第19届国际电子封装技术会议(ICEPT) - 基于MEMS技术的硅腔带通滤波器设计与制造
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DOI：10.1109/ICEPT.2018.8480470
出版年份：2018
更新时间：2025-09-09 09:28:46
摘要：
微波滤波器是通信、雷达等微波系统中重要的频率选择元件，其性能直接影响整个系统的工作效果。随着微波系统向小型化、轻量化和智能化发展，滤波器的小型化、集成化和高性能化成为主要发展方向。本文介绍了基于叉指谐振结构和微机电系统(MEMS)制造技术的C波段硅腔体滤波器的设计与制作。该硅基MEMS腔体滤波器采用高阻硅衬底，设计并制作了具有四分之一波长叉指谐振器和抽头式输入输出线的结构。通过理论公式计算和HFSS仿真完成滤波器设计。测试结果表明：滤波器中心频率为5.6GHz，相对带宽16%，插入损耗2.04dB，在4.0GHz和6.9GHz处的抑制均大于40dB，电压驻波比(VSWR)小于1.30，滤波器芯片尺寸仅为7.3mm×6mm×0.82mm。测试结果与仿真结果具有高度一致性。
作者：
Peng Dong，Bin Duan，Xiongwen Pan，Qi Li，Zhidong Li，Qi Wang
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