研究目的
研究组装过程中光互连??榈亩宰计?,以提高光互连??榈鸟詈闲?。
研究成果
光学互连??樵诤附雍蟮腦和Y方向对准偏移量分别为0.316微米和0.422微米,合成对准偏移量为0.527微米。当对准偏移量为0.527微米时,该光学互连??榈鸟詈闲饰?5.8%。
研究不足
由于轴向对准偏移的公差较大,其对光互连??轳詈闲实挠跋旖闲 8醚芯拷隹悸橇斯丶恢蒙系乃胶痛怪逼?。
1:实验设计与方法选择:
建立了光学互连模块关键位置焊后偏移测量系统,并制备了光学互连??槭笛檠?。测量了X和Y方向上的焊后关键位置偏移。
2:样品选择与数据来源:
使用FR-4环氧玻璃布层压板制作样品。
3:实验设备与材料清单:
包括迈克尔逊干涉仪、J型热电偶、Agilent 34970数据扫描仪和ZEMAX软件。
4:实验步骤与操作流程:
将样品置于实验系统中,进行样品焊接及关键位置对准偏移的测量。
5:数据分析方法:
利用ZEMAX软件计算合成对准偏移和耦合效率。
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Agilent 34970 data scanner
34901A
Agilent
Temperature data collection
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Michelson interferometer
Measurement of alignment offsets
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J thermocouple
Temperature detection
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ZEMAX software
ZEMAX
Coupling efficiency simulation
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