研究目的
研究通过原子层沉积技术生长的薄氧化铪薄膜在不同退火步骤前后以及直流氢等离子体处理前后的电学和结构特性。
研究成果
研究表明,原生氧化铪层中存在高浓度氢元素,额外氢化处理会引入在室温下稳定的带正电的氢相关缺陷。通过与理论计算和μ子自旋谱数据对比,这些缺陷暂被归因于氧化铪中的间隙氢。该发现有助于理解氢在改变氧化铪薄膜电学特性中的作用。
研究不足
该研究聚焦于氢与通过原子层沉积(ALD)技术在二氧化硅上生长的氧化铪薄膜的相互作用。这些发现可能无法直接适用于采用其他方法生长或在不同衬底上制备的薄膜。退火和氢化处理后介电常数变化背后的确切机制尚需进一步研究。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用原子层沉积(ALD)技术在热氧化生长SiO2层的硅片上制备HfO2薄膜。通过掠入射X射线衍射(XRD)测量研究其结构特性,利用MOS结构的C-V和G-V测试评估电学性能。
2:样品选择与数据来源:
样品为电阻率约2 Ω·cm的150 mm p型硅片。硅片在960°C下氧化形成28 nm热氧化SiO2层。HfO2薄膜通过ALD技术在235°C下沉积不同厚度。
3:实验设备与材料清单:
采用四(乙基甲基氨基)铪(TEMAHf)和臭氧作为前驱体。在100°C下施加300 V加速偏压进行直流氢等离子体处理。通过在HfO2表面热蒸发铝制备MOS结构。
4:实验流程与操作步骤:
样品经历不同退火步骤及直流氢等离子体处理。电学测量在室温下进行。
5:数据分析方法:
根据交流电导随电压和频率的变化计算界面态密度。通过核反应分析法测定氢浓度。
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