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在GaAs衬底上生长的用于高效中红外发射器的变形InAs(Sb)/InGaAs/InAlAs纳米异质结构

DOI:10.1016/j.pcrysgrow.2018.12.001 期刊:Progress in Crystal Growth and Characterization of Materials 出版年份:2018 更新时间:2025-09-04 15:30:14
摘要: 目前,工作在3-5微米中红外(mid-IR)波段的高效半导体激光器与发光二极管在气体传感、无创医疗检测、红外光谱等诸多领域需求旺盛。传统上采用晶格常数约6.1?的III-V族化合物实现该波段器件。虽然利用In(Ga,Al)As化合物在GaAs衬底上制备此类发射器的构想颇具吸引力,但基于赝晶AlGaAs的量子级联激光器存在最低工作波长约8微米的限制,或需采用厚应变缓冲层(MBLs)来降低有源区穿透位错(TDs)密度——这些位错会显著削弱中红外发射器的量子效率。本综述详细报道了通过分子束外延(MBE)在GaAs(001)衬底上采用凸变梯度InxAl1-xAs MBLs制备含II型/ I型复合InSb/InAs/InGaAs量子阱(QW)的In(Ga,Al)As异质结构以实现高效中红外发射器(3-3.6微米)的研究成果。我们结合MBE生长条件和器件结构设计,探讨了应变弛豫、弹性应力平衡以及10-300K温度下辐射与非辐射复合效率等关键问题。研究综合运用原位反射高能电子衍射、原子力显微镜(AFM)、扫描/透射电镜、X射线衍射、倒易空间映射、选区电子衍射及光致发光(PL)、傅里叶变换红外光谱等技术,系统分析了应变量子阱的结构与光学特性。通过优化生长条件(衬底温度、As4/III比)及调控MBL与InAlAs虚拟衬底间In组分逆阶梯分布形成的弹性应变分布,成功将TD密度降至3×107 cm?2,使近表面低TD密度MBL区域厚度增至250-300纳米,AFM测得表面粗糙度均方根值低至1.6-2.4纳米,并使该结构在300K温度下仍保持较强的3.5微米PL强度。结果表明:在最佳MBE条件下生长的优化设计应变InSb/In(Ga,Al)As QW异质结构,为GaAs平台实现高效中红外发射器提供了极具前景的解决方案。
作者: S.V. Ivanova,M.Yu. Chernova,V.A. Solov'eva,P.N. Brunkova,D.D. Firsovb,O.S. Komkova,b
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研究概述 实验方案 设备清单

研究并优化具有组合型II/型I InSb/InAs/InGaAs量子阱的变形In(Ga,Al)As异质结构的生长条件和设计,以实现GaAs衬底上高效的中红外发射器(3-3.6微米)。

研究表明,在优化的分子束外延(MBE)生长条件下,通过合理设计生长的变质InSb/In(Ga,Al)As量子阱异质结构,极有希望在GaAs衬底上制备高效的中红外发射器。对生长条件和弹性应变分布的优化,降低了穿透位错(TD)密度,增大了低TD密度区域的厚度,并使光致发光(PL)强度在高达300K的温度下得到提升。

该研究承认目前缺乏针对非线性梯度MBLs的完整弛豫理论,这使得影响变质异质结构中应力分布的反向步长(ΔIn)的精确计算变得复杂。此外,由于对应变弛豫过程的理解尚不完善,MBLs的分子束外延生长仍被认为在某种程度上是一门艺术。

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