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[2018年IEEE第六届宽禁带功率器件与应用研讨会(WiPDA) - 美国佐治亚州亚特兰大市(2018.10.31-2018.11.2)] 2018年IEEE第六届宽禁带功率器件与应用研讨会(WiPDA) - 高功率碳化硅两级逆变器的电磁干扰分析

DOI:10.1109/WiPDA.2018.8569096 出版年份:2018 更新时间:2025-09-23 15:23:52
摘要: 随着气动和液压系统逐渐被电气部件取代,新一代飞机对电能的需求与日俱增。多电飞机(MEA)的转型旨在提升燃油经济性、增强可靠性并降低运营成本。要充分享受这些优势,还需进一步提升配电系统的功率密度。碳化硅(SiC)器件相比传统硅(Si)器件具有诸多优势,能够有效提高功率密度。但其特有的高速开关特性可能导致更高的电磁干扰(EMI)。本研究对比了两款大功率三相逆变器的性能:一款采用SiC MOSFET构建,另一款使用Si IGBT。在540V直流母线电压和超过25kW输出功率条件下,测量了它们的效率与传导EMI水平。
作者: Mark Scott,Wilson Guo,Patrick Doran,Will Perdikakis,Alexander Sheets
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研究概述 实验方案 设备清单

比较两种高功率三相逆变器(一种采用碳化硅MOSFET构建,另一种采用硅IGBT构建)在效率与传导电磁干扰方面的性能表现,以适用于多电飞机应用。

碳化硅逆变器相比硅逆变器即使在提高开关频率时仍展现出更高效率,这源于其更低的导通损耗和开关损耗。然而碳化硅逆变器会产生更高水平的传导电磁干扰,需额外滤波才能满足航空标准。理论分析与碳化硅的实验结果高度吻合,但对硅逆变器的吻合度不完全。未来工作应聚焦于碳化硅逆变器的滤波器集成及可靠性验证。

硅逆变器集成了电磁干扰(EMI)滤波器,而碳化硅(SiC)逆变器未配备该组件,这可能导致效率与EMI对比结果出现偏差。硅器件的理论模型与实验结果存在差异。为简化分析,开关损耗的缩放系数未被纳入考量。本研究仅针对传导EMI,未涉及辐射EMI或短路能力等可靠性相关问题。

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