研究目的
提出并验证一种可靠的石墨烯-金属接触比接触电阻率(ρC)测量方法，以解决这些结点表征中的挑战，特别是针对小尺寸接触和界面电阻变化的情况。
研究成果
所提出的接触端电阻法能有效测量石墨烯-金属接触的特定接触电阻率，由于界面氧化物和碳化物的形成，"湿法"与"干法"样品显示出显著差异。该方法比传输线模型（TLM）对小尺寸接触更可靠，且能通过单一对接触点实现全面表征，适用于二维材料研究。
研究不足
该方法假设金属电阻可忽略不计，但这一前提可能不适用于所有材料。样品制备过程中的差异（如吸附的化学物质）可能会影响结果。使用较厚的石墨薄片进行AES和XPS分析可能无法完全体现单层石墨烯的特性。
1：实验设计与方法选择：
本研究采用源自TLM和CBKR的接触端电阻测量方法，并通过LTspice仿真验证该方案。实验包含电学测量及AES、XPS材料表征。
2：样本选择与数据来源：
使用从热解石墨剥离的单层石墨烯薄片。制备两种样本："湿态"（暴露于去离子水）和"干态"（真空加热保存）以控制界面层形成。
3：实验设备与材料清单：
设备包括电子束光刻系统、热蒸发仪（Tectra Mini-Coater）、反应离子刻蚀仪、锁相放大器（EG&G 7260 DSP）、俄歇电子能谱仪（PHI 700）和XPS能谱仪（ULVAC-PHI VersaProbe II）。材料包含SiO2包覆硅晶圆、石墨烯、铬/金接触电极及铝材。
4：实验流程与操作规范：
制备过程包括石墨烯剥离、电子束光刻蒸发定义电极、RIE刻蚀沟道、控温沉积铝电极。电学测量在常压下通过锁相放大器完成，材料分析采用AES与XPS技术。
5：数据分析方法：
基于传输线模型方程提取ρC、RSH和RC参数，通过LTspice仿真解析电流路径与误差。
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获取完整内容-
Lock-in Amplifier
7260 DSP
EG&G
Used for electrical measurements to analyze I-V curves and interface resistance.
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Auger Electron Spectrometer
PHI 700
PHI
Used for material characterization to detect interfacial oxides and carbides.
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XPS Spectrometer
VersaProbe II
ULVAC-PHI
Used for chemical analysis of the graphene-metal interface.
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Thermal Evaporation Tool
Mini-Coater
Tectra
Used for depositing metal contacts (chrome/gold and aluminum) via thermal evaporation.
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