研究目的
研究AlGaInP/InGaAs增强/耗尽模式共集成掺杂沟道场效应晶体管的氢气传感特性及其在直接耦合FET逻辑电路中用于氢气检测的应用。
研究成果
共集成AlGaInP/InGaAs DCFETs通过阈值电压和漏极电流的变化展现出有效的氢气传感性能,这对DCFL反相器等逻辑电路应用具有重要意义。氢气暴露下降低的栅极势垒高度提升了器件性能,使这些晶体管有望用于集成化氢气传感微电路。
研究不足
该研究仅限于特定材料组分(Al0.25Ga0.25In0.5P/In0.1Ga0.9As)和最高9800ppm的氢浓度。制备工艺复杂度及湿法刻蚀精度可能影响器件均匀性。其应用主要针对受控环境中的氢气检测,未涉及其他气体或长期稳定性研究。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用湿法选择性刻蚀工艺制备共集成增强/耗尽模式掺杂沟道场效应晶体管(DCFETs),以探究其氢气传感特性。理论模型包含导带不连续效应及氢气暴露下金属-半导体界面偶极子的形成。
2:样品选择与数据来源:
外延结构通过低压金属有机化学气相沉积(LP-MOCVD)在半绝缘砷化镓衬底上生长。样品包含论文详述的特定层组分与掺杂浓度。
3:实验设备与材料清单:
设备包括LP-MOCVD系统、光刻工具、真空蒸发器、湿法刻蚀溶液(InGaAs/GaAs用NH4OH:H2O2:H2O=1:1:50,AlGaInP用HCl:H2O=1:1)、欧姆接触用AuGeNi合金、栅极催化金属Pd。材料包含三甲基铟(TMI)、三甲基镓(TEG)、三甲基铝(TMAl)、磷烷(PH3)、砷烷(AsH3)及砷化镓衬底。
4:1)、欧姆接触用AuGeNi合金、栅极催化金属Pd。材料包含三甲基铟(TMI)、三甲基镓(TEG)、三甲基铝(TMAl)、磷烷(PH3)、砷烷(AsH3)及砷化镓衬底。
实验流程与操作步骤:
4. 实验流程与操作步骤:步骤包括外延生长、光刻、刻蚀定义器件区域、合金化形成欧姆接触、栅极金属沉积,以及在空气和氢气环境下使用半导体参数分析仪进行电学表征。
5:数据分析方法:
通过标准半导体器件方程及噪声容限定义,分析电流-电压(I-V)测量数据以提取阈值电压、漏极电流、跨导及逻辑电路参数(VOH、VOL等)。
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