研究目的
通过电容、电导和噪声测量研究三角形一维(1D)氮化镓纳米线全包围栅场效应晶体管(GAA FET)表面及核心的俘获行为,并理解其对器件性能的影响。
研究成果
GaN纳米线GAA FET的俘获效应与低频噪声特性显著受表面陷阱与核心陷阱影响。该器件展现出优异性能,具有高开态/关态电流比(约10^8)和低亚阈值摆幅(70 mV/dec)。陷阱行为随工作区变化:积累区以浅表陷阱产生的1/f噪声为主导;表面耗尽区呈现深陷阱引发的1/f2噪声转变;深亚阈值区则存在核心陷阱产生的具有更低截止频率的G-R噪声。这些发现对开发高性能氮化镓基纳米电子器件至关重要。
研究不足
该研究仅限于室温测量和特定器件几何结构(具有64个指状结构的三角形纳米线)。自上而下的制备工艺可能引入缺陷,且较低的场效应迁移率(9.3 cm2·V?1·s?1)表明晶体质量或极化效应可能存在问题。噪声测量仅限于最高10^4 Hz的频率范围。
1:实验设计与方法选择:
本研究采用自上而下的工艺制备氮化镓纳米线全环栅场效应晶体管(GAA FET),并通过电流-电压(I-V)、电容-电压(C-V)、电导-电压(G-V)及低频噪声测量等电学表征手段分析陷阱行为。
2:样品选择与数据来源:
器件制备于绝缘体上氮化镓(GaNOI)衬底,该衬底包含蓝宝石基板上150 nm氮化镓层与800 nm埋氧层。纳米线阵列由64个三角形栅指构成,栅长为2微米。
3:实验设备与材料清单:
设备包括用于结构分析的高分辨透射电子显微镜(JEM-2100F,日本电子)、用于I-V/C-V/G-V测量的源测量单元(B1500,安捷伦),以及全自动低频噪声监测系统(Synergy Concepts)。材料涉及GaNOI衬底、光刻用聚甲基丙烯酸甲酯、等离子刻蚀用BCl3/Cl2气体、TMAH腐蚀液、栅堆叠用Al2O3和TiN、接触电极用Ti/Al/Ni/Au金属叠层,以及用于层生长的金属有机化学气相沉积(MOCVD)设备。
4:实验流程与操作步骤:
制备过程包含电子束光刻、等离子刻蚀、TMAH处理、牺牲层去除、MOCVD生长AlGaN/GaN层、栅介质与金属沉积、接触形成及退火工艺。电学测量在室温下进行,测试参数包含不同频率与栅偏压组合。
5:数据分析方法:
数据分析采用Hill-Coleman法从C-V/G-V数据估算界面态密度,并通过拟合含1/f噪声与产生-复合噪声成分的噪声谱提取时间常数。
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