在当今信息安全形势日益严峻的背景下,传统的加密技术正面临巨大挑战。你是否曾好奇,是否存在一种几乎无法被破解的通信方式?“**量子通信的主要工作原理是什么?**”这不仅是一个前沿的科学问题,更是电子电工行业未来发展的关键方向。它利用量子力学的基本原理,如量子叠加和量子纠缠,为信息传输构建了一道天然的安全屏障,其潜力远超基于计算复杂性的经典加密算法。对于从事光纤
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概述
参数
- 过滤器类型 / Filter Type : Laser Line Filter
- 半高宽(FWHM) / Bandwidth (FWHM) : 10 nm
- FWHM公差 / FWHM Tolerance : ± 2 nm
- 阻挡波长 / Blocking Wavelength : 200 to 1150 nm
- RoHS / RoHs : Yes
- 过滤器形状 / Filter Shape : Round
- 基底/材料 / Substrate/Material : Schott Borofloat, Soda Lime
- 滤波器直径 / Filter Diameter : 25.4 mm (1 Inch)
- 表面质量 / Surface Quality : 80-50 scratch-dig
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微球辅助显微镜中的照明条件
超分辨率显微镜 照明 微球 光学传递函数 成像深度
白光微球辅助显微镜是一种具有前景的全场无标记成像技术,可实现亚衍射横向分辨率。然而该技术的性能不仅取决于几何参数,还与光学系统的照明条件相关。本研究通过在空气中进行实验测量和计算机模拟,探究了科勒照明系统中两个光阑孔径以及光源光谱宽度对微球焦深和成像对比度优化的影响。此外,通过测量不同照明配置下的光学传递函数,证实了超分辨现象并展示了累积光学像差。
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采用波长为450纳米的激光束源实现铜激光微焊接的新方法
热传导焊接 扫描系统 激光微焊接 铜 建模 450纳米
激光微焊接适用于1毫米以下的焊接结构,随着对电池和燃料电池等电子元件连接需求的增长而日益广泛应用。近红外波段(IR,λ≈1μm)的光纤激光器已成为该领域的主流选择。这种激光焊接工艺虽能实现微米级精密加工,但同时会降低被加工件的表面质量。此外,由于铜对红外辐射的低吸收率(<5%)导致工艺不稳定,可能产生焊接缺陷。因此必须开发替代性激光光源与工艺方案,以避免这些对焊缝质量的负面影响。 可见光波段(VIS)的激光光源因铜基合金对其能量吸收率的提升而成为可行替代方案。本文研究了厚度150μm至1毫米的Cu-ETP和CuSn6样品的激光微焊接过程,采用波长450nm、标称功率150W的二极管激光器。重点考察了传导焊接模式下焊缝表面粗糙度及整体焊缝几何形态,通过双积分球法测量激光能量吸收率,并与1070nm及515nm激光源进行定量对比。借助高速摄像技术详细观测熔池动态行为,结合仿真优化光学系统与激光光源参数配置。最后评估了新型激光光源在多种技术连接应用中的潜力,并分析了?;て迨褂玫挠跋?。
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精密仪器实验方案
1. 实验设计与方法选择:本研究采用商用光学显微镜的反射式配置,通过实验测量与计算机模拟(有限元法)分析照明条件的影响,使用科勒照明系统进行光照控制。 2. 样本选择与数据来源:研究对象为通过聚焦离子束刻蚀制备的银纳米点阵列(200纳米×300纳米)或朗奇光栅,样本特性通过原子力显微镜表征。 3. 实验设备与材料清单:包含蔡司光学显微镜(AxioScope.A1)、卤素灯、波长滤光片(青色与蓝线)、玻璃微球(直径26微米,钠钙玻璃)、纳米定位装置(P-611.3S Nanocube)及相机(AxioCAM ICC3)。 4. 实验流程与操作步骤:将微球置于样本上方,通过移动样本和微球记录不同轴向位置的虚像,利用轴向对比度曲线的半高全宽测量焦深,基于强度值计算成像对比度。 5. 数据分析方法:使用朗奇光栅测量对比传递函数(CTF),模拟过程包含电磁传播计算及波长光谱上的强度分布求和。
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机械电子工程实验方案
1. 实验设计与方法选择:本研究采用波长450纳米的二极管激光器进行铜及铜合金的微焊接,重点研究热传导焊接模式。通过高速成像与积分球分别实现过程观测与吸收率测量。 2. 样品选择与数据来源:选用厚度150微米至1毫米的Cu-ETP和CuSn6试样,选材标准聚焦于电子元件相关材料。 3. 实验设备与材料清单:包含Nuburu AO-150二极管激光器、Newson z-Shifter位移台、振镜扫描系统、Scanlab f-theta透镜、Photron Fastcam SA5高速摄像机及用于吸收测量的积分球。 4. 实验流程与操作规范:包括激光与光学组件调试、搭接焊与对接焊实施、焊接过程吸收率测量及焊缝分析等步骤。 5. 数据分析方法:通过焊接过程中的二极管电压计算吸收率,结合高速视频观察熔池动态,并制备焊缝横截面进行评估。
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